
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出,封装:8-MSOP
- 技术参数:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8MSOP
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作为一款高精度数字温度传感器,ADT75ARMZ-REEL集成了完整的温度传感与数字化处理电路于一体。其核心架构基于一个精密的带隙温度传感单元,该单元产生的模拟电压信号与绝对温度(PTAT)成正比,随后由一个高分辨率、低噪声的Σ-Δ模数转换器(ADC)进行数字化处理。这种架构设计确保了在宽温度范围内测量的线性度和稳定性,最终通过集成的数字逻辑与接口电路,将温度数据以数字形式输出。
该器件具备多项关键功能特性,使其在系统设计中极具灵活性。其内置的单触发(One-Shot)测量模式允许主机按需启动单次温度转换,在转换完成后自动返回低功耗状态,这对于电池供电的便携式设备至关重要。同时,它提供了可编程的温度上限和下限寄存器,配合专用的开漏输出引脚(OS/ALERT),能够实现硬件级的温度监控与报警功能,无需微控制器持续轮询,从而减轻了主处理器的负担并简化了系统设计。此外,芯片支持完整的关断模式,在此模式下功耗可降至微安级,进一步优化了系统的整体能耗。
在接口与电气参数方面,ADT75ARMZ-REEL采用标准的IC/SMBus兼容数字接口进行通信,支持高达400kHz的通信速率,便于与各类微控制器或处理器连接。其供电电压范围宽达2.7V至5.5V,能够适应多种逻辑电平与电源环境。传感器提供11位(0.125°C/LSB)的分辨率,并在-25°C至100°C的典型工作范围内实现±2°C的精度,即使在-55°C至100°C的扩展范围内,精度也能保持在±3°C以内,确保了测量的可靠性。器件采用紧凑的8引脚MSOP表面贴装封装,工作温度覆盖-55°C至125°C的工业级范围。
凭借其高集成度、低功耗和易用性,该传感器非常适合应用于需要精确温度监控与管理的场景。例如,在通信基础设施设备、工业过程控制系统中,它可以用于监测关键元器件的结温,防止过热损坏。在数据存储服务器和网络交换机中,它能配合风扇控制系统实现动态散热。此外,在医疗电子设备、便携式仪器仪表以及消费类电子产品中,其小尺寸和低功耗特性也使其成为实现温度补偿或环境感知功能的理想选择。对于需要稳定供应链保障的批量项目,通过正规的ADI授权代理进行采购是确保产品正品与长期供货支持的重要途径。
- 型号:ADT75ARMZ-REEL
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:8-MSOP
- 类目:传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出
- 描述:SENSOR DIGITAL -55C-125C 8MSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 传感器类型:数字,本地
- 感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
- 感应温度 - 远程:-
- 输出类型:I2C/SMBus
- 电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
- 分辨率:12 b
- 特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式
- 精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
- 测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 100°C)
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装型
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 供应商器件封装:8-MSOP
- ADT75ARMZ-REEL优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADT75ARMZ-REEL是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高精度数字温度传感器,采用紧凑的8-MSOP封装。该器件通过IC/SMBus接口直接输出数字温度值,核心优势在于其宽工作电压范围(2.7V至5.5V)、低功耗特性(支持关断模式)以及出色的温度测量性能,在-25°C至100°C范围内精度可达±2°C。
其功能设计注重系统集成与易用性,内置可编程温度上下限报警功能,并提供一个独立的开漏报警输出引脚,可实现不依赖主处理器的硬件温度监控。11位的分辨率(0.125°C/LSB)足以满足大多数精密测温应用的需求。这些特性使其成为通信设备、工业控制、服务器以及便携式电子产品中进行温度管理和热保护的可靠解决方案。



















