- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 热管理，封装:16-QSOP
- 技术参数：IC SENSOR TEMP QD ADC/DAC 16QSOP
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ADT7517ARQZ-REEL是一款由亚德诺半导体（Analog Devices）设计的高集成度数字温度传感器与监控芯片。该器件采用先进的混合信号架构，内部集成了一个高分辨率模数转换器（ADC）、一个精密带隙基准电压源、一个多路复用器以及一个可配置的寄存器组。这种架构允许芯片同时处理来自其内部温度传感器和多达四个外部二极管连接型晶体管（如CPU或GPU上的热敏二极管）的温度信号，通过片上ADC将模拟温度信号转换为高精度的数字读数，为系统提供全面的热状态视图。
该芯片的核心功能在于其灵活且精确的多通道温度监测能力。其内部传感器可监测芯片自身环境温度，而外部通道则专为直接连接至处理器或其他关键发热元件的热敏二极管而优化。它支持广泛的温度感应范围，从-40°C到120°C，典型精度满足多数工业与计算应用的需求。用户可通过其丰富的数字接口，包括IC、SPI、MICROWIRE和QSPI，轻松配置工作模式、读取各通道温度数据以及访问状态寄存器，实现了与主处理器的无缝通信。
在接口与电气参数方面，ADT7517ARQZ-REEL展现出良好的系统兼容性。其供电电压范围宽达2.7V至5.5V，使其能够适应3.3V或5V的主流逻辑电平系统。芯片采用紧凑的16引脚QSOP表面贴装封装，节省了宝贵的电路板空间。其工作温度范围与感应范围一致，确保了在苛刻环境下的可靠性。对于需要可靠供应链支持的客户，建议通过正规的ADI授权代理进行采购，以确保获得原装正品和技术支持。
凭借其多通道监控和标准数字接口特性，这款芯片非常适合部署在对热管理有严格要求的场景中。典型应用包括高性能服务器和工作站的CPU/GPU温度监控、网络通信设备的热保护、工业自动化控制系统中的环境温度监测，以及任何需要多点温度数据采集以进行系统性能优化或故障预防的电子设备。它为设计工程师提供了一个高度集成、配置灵活的解决方案，以应对复杂系统的热设计挑战。
- 型号:ADT7517ARQZ-REEL
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-QSOP
- 类目:集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 热管理
- 描述:IC SENSOR TEMP QD ADC/DAC 16QSOP
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- 功能:温度监视系统（传感器）
- 传感器类型:内部和外部
- 感应温度:-40°C ~ 120°C
- 精度:±5°C（最大）
- 拓扑:ADC，比较器，多路复用器，寄存器组
- 输出类型:I2C，MICROWIRE，QSPI，SPI
- 输出报警:无
- 输出风扇:无
- 电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
- 工作温度:-40°C ~ 120°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-SSOP（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装:16-QSOP
- ADT7517ARQZ-REEL优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADT7517ARQZ-REEL是一款高集成度的四通道数字温度传感器监控IC，属于亚德诺半导体的电源管理-热管理产品系列。该器件设计用于精确监测一个内部温度和最多四个外部热敏二极管的温度，感应范围覆盖-40°C至120°C，能够满足宽温环境下的应用需求。
其核心卖点在于集成了ADC、比较器、多路复用器和寄存器组，可通过IC、SPI、MICROWIRE或QSPI等多种标准数字接口进行通信与配置，提供了极大的设计灵活性。芯片采用2.7V至5.5V宽电压供电，并采用16-SSOP紧凑型封装，适用于表面贴装工艺，是构建高效、可靠热管理系统的关键组件。
