- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > DSP（数字信号处理器），封装:529-CSPBGA（19x19）
- 技术参数：ARM, 2XSHARC, DUAL DDR, HPC PACK
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ADSP-SC587KBCZ-5B是亚德诺半导体（ADI）SHARC产品系列中的一款高性能嵌入式数字信号处理器，采用先进的异构多核架构。该芯片集成了两个增强型SHARC+浮点DSP内核与一个高性能ARM Cortex-A5应用处理器，每个SHARC+内核运行频率可达500MHz，ARM Cortex-A5内核运行频率最高可达500MHz。这种架构设计使得该处理器能够高效地并行处理复杂的实时信号处理任务与高级应用层控制逻辑，为要求严苛的工业、通信和音视频处理应用提供了强大的计算平台。
该器件提供了卓越的功能集成度与系统级性能。其内部集成了高达640kB的片载SRAM和512kB的引导ROM，为高速数据存取和程序存储提供了充足的空间。在接口方面，它配备了极为丰富的外设资源，包括支持双通道的DDR2/3/LPDDR存储控制器、千兆以太网MAC、高速USB 2.0 OTG控制器、多个SPI、IC、UART接口，以及专为音频和数字信号处理优化的同步串口（SPORT）和数字音频接口（DAI）。强大的浮点运算能力、低延迟的核间通信机制以及高带宽的存储与数据接口，共同构成了其应对复杂实时系统的核心优势。
在电气特性上，该芯片采用1.10V核心电压与3.30V I/O电压设计，在提供高性能的同时兼顾了功耗管理。其工作温度范围为0°C至70°C（TA），采用529引脚LFBGA（CSPBGA）封装，适用于表面贴装工艺。对于需要稳定供货和技术支持的客户，可以通过授权的ADI代理商获取该产品及相关设计资源。其全面的外设集和可扩展的接口能力，使得系统设计者能够灵活地连接各种传感器、存储设备、通信模块和用户界面，极大地简化了系统设计的复杂性。
基于其强大的混合信号处理能力和丰富的连接选项，ADSP-SC587KBCZ-5B非常适合应用于需要高精度、高吞吐量实时处理的领域。典型应用场景包括专业音频与广播设备、工业自动化与控制系统、医疗成像设备、测试与测量仪器以及高性能通信基础设施。在这些领域中，它能够同时胜任算法密集型的信号处理、网络协议栈运行、系统控制和人机交互等多种任务，是实现下一代智能、互联嵌入式系统的理想选择。
- 型号:ADSP-SC587KBCZ-5B
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:529-CSPBGA（19x19）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > DSP（数字信号处理器）
- 描述:ARM, 2XSHARC, DUAL DDR, HPC PACK
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 类型:浮点
- 接口:CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG
- 时钟速率:500MHz
- 非易失性存储器:ROM（512kB）
- 片载 RAM:640kB
- 电压 - I/O:3.30V
- 电压 - 内核:1.10V
- 工作温度:0°C ~ 70°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:529-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:529-CSPBGA（19x19）
- ADSP-SC587KBCZ-5B优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADSP-SC587KBCZ-5B是ADI公司推出的一款高性能异构多核处理器，属于SHARC浮点DSP系列。该器件集成了双核500MHz SHARC+ DSP与单核500MHz ARM Cortex-A5处理器，具备强大的并行浮点运算和应用程序处理能力。
其核心特性包括640kB片载RAM、512kB引导ROM，以及双通道DDR控制器。该芯片集成了极为全面的外设接口，如千兆以太网、USB OTG、多种串行通信接口（CAN, SPI, IC, UART）和专为音频设计的DAI与SPORT，为复杂的嵌入式系统提供了高集成度的解决方案。
该处理器采用1.10V/3.30V供电，工作温度范围为0°C至70°C，采用529-LFBGA封装，主要面向专业音视频处理、工业控制、通信基础设施及测试测量等对实时性和计算性能要求苛刻的应用领域。
