ADSP-SC584BBCZ-3A是亚德诺半导体（ADI）SHARC系列中的一款高性能、高集成度混合信号处理器。该器件采用创新的异构多核架构，将一颗运行频率高达300MHz的ARM Cortex-A5应用处理器与两颗高性能SHARC+浮点DSP内核紧密集成于单芯片之上。这种架构设计使得该处理器能够同时高效处理复杂的控制任务与计算密集型的实时信号处理算法，为需要高精度、高实时性的应用提供了理想的硬件平台。

该芯片的核心优势在于其强大的并行处理能力与丰富的外设接口。每个SHARC+内核均支持单精度与扩展精度浮点运算，并拥有独立的L1数据与指令缓存，配合高达640kB的片载SRAM，确保了算法执行的高效与低延迟。其外设集极为全面，集成了高速USB OTG、双通道以太网MAC、多个SPI/IC/UART串行接口以及专为音频/工业应用优化的数字音频接口（DAI）和同步串行端口（SPORT）。广泛的接口支持使其能够轻松连接各类传感器、存储设备、通信模块和人机交互界面，极大地简化了系统设计。其工作电压为核心1.10V，I/O为3.30V，采用349引脚LFBGA封装，工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C，具备出色的环境适应性。

在关键性能参数方面，除了强大的处理内核，该芯片还集成了512kB的引导ROM和用于连接外部存储器的DDR存储器控制器，为运行复杂操作系统和大容量应用程序提供了基础。其低功耗设计与精细的电源管理单元，进一步提升了在能耗敏感场景下的适用性。对于需要可靠供应链与技术支持的用户，通过正规的ADI授权代理进行采购是确保产品原装正品和获得完整设计资源的关键。

基于其卓越的混合处理能力与高集成度，ADSP-SC584BBCZ-3A非常适合于对实时性与精度有严苛要求的领域。在专业音频处理与广播设备中，它能实现多通道、低延迟的高保真音效算法；在工业自动化与电力控制系统中，可同时完成电机控制、状态监控与网络通信；在测试测量仪器中，则能胜任高速数据采集与实时频谱分析等任务。这款处理器是开发下一代高性能嵌入式系统的强大核心。

• 型号:ADSP-SC584BBCZ-3A
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:349-CSPBGA（19x19）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > DSP（数字信号处理器）
• 描述:ARM, 2XSHARC, DDR, LPC PACKAGE
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 类型:浮点
• 接口:CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG
• 时钟速率:300MHz
• 非易失性存储器:ROM（512kB）
• 片载 RAM:640kB
• 电压 - I/O:3.30V
• 电压 - 内核:1.10V
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:349-LFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:349-CSPBGA（19x19）
• ADSP-SC584BBCZ-3A优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADSP-SC584BBCZ-3A是ADI推出的一款集成ARM Cortex-A5应用处理器与双SHARC+浮点DSP内核的异构多核处理器。该器件运行频率为300MHz，具备640kB片载RAM和512kB引导ROM，专为需要复杂控制与高强度实时信号处理相结合的应用而设计。

其核心卖点在于提供了卓越的浮点运算性能与高度的系统集成度。芯片集成了包括以太网、USB OTG、多种串行通信接口以及专用音频接口在内的丰富外设，并支持DDR存储器扩展。工作温度范围为-40°C至85°C，采用表面贴装型349-LFBGA封装，满足工业环境下的可靠运行要求，适用于高端音频处理、工业控制及精密测量等场景。