AD代理,常备极具竞争力的充足现货
AD哪些型号被关注? AD热门产品型号
产品参考图片
ADSP-SC583KBCZ-4A 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器),封装:349-CSPBGA(19x19)
  • 技术参数:ARM, 2X 3MB SHARC, SINGLE DDR, L
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
  • (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)
快速报价,在行业拥有较高的知名度及影响力
点击下图下载技术文档
ADSP-SC583KBCZ-4A的技术资料下载
确保正品,国内现货,合理价格
ADSP-SC583KBCZ-4A 技术参数详情:

ADSP-SC583KBCZ-4A是亚德诺半导体(ADI)SHARC系列中一款面向高性能嵌入式信号处理应用的双核浮点数字信号处理器。该芯片采用先进的异构多核架构,集成了两个增强型SHARC+内核与一个ARM Cortex-A5应用处理器,每个SHARC+内核运行频率可达450MHz,并配备高达3MB的共享L1 SRAM,为复杂的实时算法提供了强大的并行处理能力和极低延迟的数据访问。这种架构设计使得开发人员能够灵活地将实时信号处理任务分配给SHARC内核,而将系统控制、网络通信和用户界面管理等任务交由ARM处理器处理,从而实现性能与效率的优化平衡。

在功能层面,该处理器展现了卓越的集成度与灵活性。其浮点运算单元支持单精度和扩展精度格式,确保了高动态范围算法的计算精度。丰富的高速片上存储器单通道DDR内存控制器为大数据流处理提供了充足的带宽。其外设接口集堪称全面,涵盖了工业与消费类应用的主流需求,包括用于车载网络的CAN、用于高速数据传输的千兆以太网、用于外设扩展的USB OTG、以及多种串行通信接口如SPI, IC, UART和专用的音频串行端口(SPORT)。此外,其数字应用接口(DAI)和数字外设接口(DPI)提供了高度的引脚复用和路由灵活性,允许用户根据具体应用定制信号流。

从电气参数来看,ADSP-SC583KBCZ-4A采用1.10V核心电压与3.30V I/O电压设计,在保证性能的同时兼顾了能效。其工作温度范围为0°C至70°C,采用349引脚LFBGA(CSPBGA)表面贴装封装,适用于要求高密度布板的工业环境。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ADI中国代理获取该芯片以及完整的设计资源,包括评估板、软件库和详细文档。其非易失性ROM和充足的片载RAM为系统启动和关键代码存储提供了便利。

基于其强大的混合信号处理能力、丰富的连接选项以及稳健的工业级特性,ADSP-SC583KBCZ-4A非常适合于对实时性和计算精度有严苛要求的应用领域。典型应用场景包括高端专业音频处理设备(如调音台、音频效果器)、工业自动化与控制系统(如电机控制、机器视觉)、测试与测量仪器以及通信基础设施中的信号处理单元。它为工程师提供了一个高度集成、性能可预测的平台,以应对复杂的多算法、多任务嵌入式系统设计挑战。

  • 型号:ADSP-SC583KBCZ-4A
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:349-CSPBGA(19x19)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
  • 描述:ARM, 2X 3MB SHARC, SINGLE DDR, L
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 类型:浮点
  • 接口:CAN,EBI/EMI,以太网,DAI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG
  • 时钟速率:450MHz
  • 非易失性存储器:ROM(512kB)
  • 片载 RAM:384kB
  • 电压 - I/O:3.30V
  • 电压 - 内核:1.10V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:349-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:349-CSPBGA(19x19)
  • ADSP-SC583KBCZ-4A优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADSP-SC583KBCZ-4A是ADI推出的一款高性能双核浮点DSP,隶属于SHARC产品系列。该器件集成了两个运行频率高达450MHz的SHARC+内核与一个ARM Cortex-A5处理器,形成异构计算架构,并配备大容量共享内存和单DDR控制器,专为处理复杂的实时数字信号处理算法而优化。

其技术参数体现了高度的集成性与适用性,包括384kB片载RAM、512kB ROM,以及涵盖CAN、以太网、USB OTG、多种串行接口在内的完整外设集。工作电压为核心1.10V与I/O 3.30V,采用349-LFBGA封装,工作温度范围为0°C至70°C。这些特性使其成为需要高精度浮点运算、强大连接能力和确定性强实时响应的工业、专业音频及通信应用的理想选择。

LTC2704:具回读功能的四通道 12 位电压输出 SoftSpan DAC
HMC465-DIE:宽带驱动放大器芯片,DC - 20 GHz
HMC849A:高隔离SPDT非反射开关,采用SMT封装,DC - 6 GHz
AD7661:16位、100 kSPS、内置基准电压的PulSAR单极性ADC
ADP1034:集成七个数字隔离器和可编程功率控制功能的3通道隔离式微功耗管理单元
LTC4291-1:4 端口 IEEE 802.3bt PoE PSE 控制器
ADIS16210:带SPI的精密三轴倾角计和加速度计
ADUCM330:车用集成精密电池传感器
ADSP-BF526:具有高级外设和低待机功耗的Blackfin处理器
ADA4637-1:30 V、80 MHz、低噪声、低偏置电流、JFET运算放大器
AD代理|AD中国代理 - 国内领先的AD芯片采购平台
丰富的可销售AD代理库存,专业的销售团队可随时响应您的紧急需求,目标成为有价值的AD代理