ADSP-SC573BBCZ-3是亚德诺半导体（ADI）推出的一款高性能、高集成度的混合信号处理器，专为要求苛刻的实时信号处理与控制应用而设计。该芯片采用创新的异构多核架构，将一颗高性能的ARM Cortex-A5应用处理器与两颗增强型SHARC+浮点DSP内核集成于单芯片之上。ARM Cortex-A5内核运行频率高达300MHz，负责系统控制、通信协议栈和上层应用管理；两颗SHARC+ DSP内核同样运行于300MHz，凭借其卓越的浮点运算能力和大容量片内共享存储器，能够高效并行处理复杂的数字信号处理算法，如音频/语音处理、电机控制算法和高级滤波。

该处理器集成了丰富的系统资源与高速接口，为复杂系统设计提供了极大的灵活性。其内部集成了高达2MB的片载RAM，并支持通过外部存储器接口（EBI）连接DDR存储器，以满足大数据吞吐量应用的需求。在连接性方面，它提供了包括千兆以太网、带OTG功能的USB 2.0、多个SPI、IC、UART以及用于音频数据流的SPORT和DAI接口在内的完整通信外设集。此外，CAN总线接口的集成使其非常适合工业自动化与汽车应用。其工作电压为核心1.10V，I/O为3.30V，采用400引脚CSPBGA封装，支持-40°C至85°C的工业级工作温度范围，确保了在严苛环境下的可靠运行。

凭借其强大的处理能力与丰富的外设，ADSP-SC573BBCZ-3在多个领域展现出广泛的应用潜力。在专业音频与消费电子领域，它能够处理多通道、高保真的音频编解码、混音及音效增强。在工业自动化中，它可用于实现高性能的电机伺服控制、预测性维护中的振动分析与电力线监控。在通信基础设施方面，其多核架构适合处理波束成形、软件定义无线电（SDR）等基带信号处理任务。对于需要复杂算法与实时响应的嵌入式系统开发者而言，这款处理器提供了一个高度集成的平台。如需获取官方技术支持和采购服务，可以联系ADI中国代理。

• 型号:ADSP-SC573BBCZ-3
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:400-CSPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > DSP（数字信号处理器）
• 描述:ARM, 2X SHARC, DDR, BGA PACKAGE
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 类型:定点/浮点
• 接口:CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG
• 时钟速率:300MHz，300MHz
• 非易失性存储器:外部
• 片载 RAM:2MB
• 电压 - I/O:3.30V
• 电压 - 内核:1.10V
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:400-LFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:400-CSPBGA（17x17）
• ADSP-SC573BBCZ-3优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADSP-SC573BBCZ-3是ADI SHARC系列中的一款高性能嵌入式DSP，采用异构多核设计，集成了一个300MHz ARM Cortex-A5处理器和两个300MHz SHARC+浮点DSP内核，兼具卓越的系统控制与实时信号处理能力。

该器件提供2MB片载RAM，并支持外部DDR存储器扩展，确保大数据流处理的高效性。其丰富的接口集，包括千兆以太网、USB OTG、CAN、多种串行通信接口及音频专用接口（DAI/SPORT），为复杂的工业、通信和消费类音频应用提供了高度的连接灵活性。芯片采用400-LFBGA封装，工作温度范围为-40°C至85°C，满足工业级可靠性要求。