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- 制造厂商：AD
- 类别封装：嵌入式 - DSP（数字信号处理器），产品封装：400-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：ARM, 2X SHARC, DDR, BGA PACKAGE
- （丰富的AD公司产品，AD芯片采购平台）
- （提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格）
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ADSP-SC573BBCZ-3 技术参数详情：
还在为复杂的实时信号处理与系统控制任务寻找一颗‘全能心脏’吗？ADSP-SC573BBCZ-3将双核SHARC+浮点DSP与ARM Cortex-A5应用处理器融为一体，为您提供前所未有的异构计算能力。它让您能轻松分配任务：SHARC内核全力负责高精度音频算法、电机控制或实时分析，而ARM内核则流畅运行用户界面、网络协议栈及系统管理。
凭借丰富的接口（包括以太网、USB OTG、CAN和多种串行口）以及高达2MB的片载RAM，它让您的系统设计更加灵活高效。无论是构建工业物联网网关、专业音频设备还是高端测量仪器，这颗芯片都能让您以更低的系统复杂度，实现更强大的产品性能，加速您的创意落地。
- 制造商产品型号：ADSP-SC573BBCZ-3
- 制造商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 描述：ARM, 2X SHARC, DDR, BGA PACKAGE
- 产品系列：嵌入式 - DSP（数字信号处理器）
- 包装：托盘
- 系列：SHARC
- 零件状态：有源
- 类型：定点/浮点
- 接口：CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG
- 时钟速率：300MHz，300MHz
- 非易失性存储器：外部
- 片载RAM：2MB
- 电压-I/O：3.30V
- 电压-内核：1.10V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：400-LFBGA，CSPBGA
- ADSP-SC573BBCZ-3优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC546LP2E：10W SPDT故障安全开关，采用SMT封装，0.2 - 2.7 GHz
LT1633：45MHz、45V/μs、四通道、轨至轨输入和输出、精准运算放大器
HMC363S8G：SMT GaAs HBT MMIC 8分频，DC - 12 GHz
AD8276：低功耗宽电源范围低成本单位增益差分放大器
HMC494：使用InGaP HBT技术，8分频，采用SMT封装，DC - 18 GHz
LTC5556：1.5GHz 至 7GHz 双路可编程增益下变频混频器
AD9865：宽带调制解调器混合信号前端
AD8057：低成本、单路、高性能电压反馈型325 MHZ放大器
ADR364：低功耗、低噪声基准电压源，具有吸电流和源电流能力，4.096 VOUT
HMC1048A：2.25 GHz至18 GHz、MMIC、双平衡下变频器
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理