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  • 制造厂商:AD
  • 类别封装:嵌入式 - DSP(数字信号处理器),产品封装:88-VFQFN,CSP
  • 技术参数:IC DSP LP 256KB L2SR 88LFCSP
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ADSP-BF702KCPZ-3 技术参数详情:

还在为嵌入式系统的性能与功耗平衡而烦恼吗?ADSP-BF702KCPZ-3正是为您而来的解决方案。这颗基于Blackfin+架构的DSP,拥有300MHz的高主频和丰富的片上资源,能让您轻松驾驭复杂的数字信号处理任务,无论是音频降噪、图像识别还是实时控制,都游刃有余。

它集成了CAN、USB OTG、多种串行接口等强大外设,让您的产品连接能力大幅提升。同时,其超低的核心电压与高效的功耗管理,让您在获得强劲算力的同时,无需担心电池续航或散热问题。选择它,就是选择了一条高效、可靠的开发捷径,让您的创意更快地转化为具有市场竞争力的产品。

  • 制造商产品型号:ADSP-BF702KCPZ-3
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC DSP LP 256KB L2SR 88LFCSP
  • 产品系列:嵌入式 - DSP(数字信号处理器)
  • 包装:托盘
  • 系列:Blackfin
  • 零件状态:有源
  • 类型:Blackfin+
  • 接口:CAN,DSPI,EBI/EMI,IC,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG
  • 时钟速率:300MHz
  • 非易失性存储器:ROM(512kB)
  • 片载RAM:256kB
  • 电压-I/O:1.8V,3.3V
  • 电压-内核:1.10V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:88-VFQFN,CSP
  • ADSP-BF702KCPZ-3优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC8074:四频段 MMIC VCO 8.3 - 15.2 GHz
ADSP-21362:高性能32位浮点SHARC处理器,适合汽车音频
OP470S:航空航天用极低噪声四通道运算放大器
AD783:高速单芯片采样保持放大器(SHA)
HMC821:集成VCO的小数N分频PLL,采用SMT封装,860 – 1040,1720 – 2080,3440 – 4,160 MHz
LTC2376-16:具 97dB SNR 的 16 位、250ksps、低功率 SAR ADC
AD9522-0:12 LVDS/24 CMOS输出时钟发生器,集成2.8 GHz VCO
AD7124-8:集成PGA和基准电压源的8通道、低噪声、低功耗24位Σ-Δ型ADC
HMC361S8G:使用InGaP HBT技术,2分频,采用SMT封装,DC - 10 GHz
ADV7182A:具有差分输入的 10 位 SDTV 视频解码器
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