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ADSP-3PARCBF548M01 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器,微处理器,FPGA 模块,封装:
  • 技术参数:MODULE BOARD BF548
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ADSP-3PARCBF548M01 技术参数详情:
  • 型号:ADSP-3PARCBF548M01
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器,微处理器,FPGA 模块
  • 描述:MODULE BOARD BF548
  • 包装:散装
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 模块/板类型:MPU 内核
  • 核心处理器:BF548
  • 协处理器:-
  • 速度:533MHz
  • 闪存大小:32MB
  • RAM 大小:64MB
  • 连接器类型:SO-DIMM-200
  • 大小 / 尺寸:2.240 长 x 2.640 宽(56.90mm x 67.00mm)
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • ADSP-3PARCBF548M01优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTC1591:具 4 象限电阻器的 14 位并行、低毛刺干扰乘法 DAC
AD694:4-20mA单芯片电流发射器
AD8418:双向、零漂移、电流检测放大器
ADV3200:300 MHz,32 × 32缓冲模拟交叉点开关
HMC451-DIE:中等功率放大器芯片,5 - 20 GHz
ADL5590:869 MHz 至960 MHz 正交调制器
HMC998APM5E:GaAs pHEMT MMIC 2 W功率放大器,DC - 22 GHz
ADL5541:射频/中频( RF/IF)增益模块,工作频率50 MHz 至6 GHz ,增益15 dB
HMC342-DIE:低噪声放大器芯片,13 - 25 GHz
ADRF5026:100 MHz 至 44 GHz 硅 SPDT 非反射开关
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