
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器),封装:196-CSPBGA(12x12)
- 技术参数:IC DSP SHARK 300MHZ 196CSBGA
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ADSP-21479KBCZ-3A是亚德诺半导体(ADI)SHARC系列中的一款高性能浮点数字信号处理器(DSP)。该器件采用先进的SHARC+内核架构,运行频率高达300MHz,为复杂的实时信号处理任务提供了强大的计算基础。其架构支持单指令多数据(SIMD)操作,并集成了大容量、高性能的片内存储器子系统,包括5Mb的片载RAM和4Mb的ROM,有效减少了对外部存储器的访问需求,从而显著提升了数据吞吐率和系统实时响应能力,尤其适用于算法密集、数据带宽要求高的应用环境。
该处理器的一个核心优势在于其卓越的浮点运算精度与效率。作为一款浮点DSP,它能够直接处理高动态范围的浮点数据,避免了定点处理器中常见的定标和溢出问题,极大地简化了算法开发流程,并保证了计算结果的准确性。同时,其丰富的集成外设接口构成了高度灵活的系统连接能力。除了常规的IC、SPI、UART/USART等串行通信接口,它还配备了专用的数字音频接口(DAI)和串行端口(SPORT),以及并行的外部总线接口(EBI/EMI)和DPI接口,使其能够无缝连接各类ADC、DAC、存储器、FPGA及微控制器,轻松构建多处理器并行处理系统或复杂的混合信号处理平台。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,通过正规的ADI授权代理进行采购是确保产品正宗与获得完整服务的关键。
在电气特性方面,ADSP-21479KBCZ-3A采用了内核与I/O分离的供电设计,内核电压为1.30V,I/O电压为3.30V,这有助于在保证高性能的同时优化功耗。其工作温度范围为0°C至70°C(TA),采用表面贴装型的196引脚CSPBGA(LFBGA)封装,适用于对板卡空间有要求的工业与商业级电子设备。这种封装形式在提供高密度引脚连接的同时,也具备良好的散热和电气性能。
基于其强大的处理能力、高精度浮点运算和丰富的外设集成,ADSP-21479KBCZ-3A非常适合于要求严苛的专业音频与声学处理、高端工业自动化与控制、测试与测量仪器、医疗成像以及雷达/声纳信号处理等应用领域。在这些场景中,它能够高效执行诸如音频编解码、主动噪声控制、高精度电机控制、频谱分析和复杂滤波算法等任务,是开发高性能实时处理系统的理想核心处理器选择。
- 型号:ADSP-21479KBCZ-3A
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:196-CSPBGA(12x12)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
- 描述:IC DSP SHARK 300MHZ 196CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:南皇电子 停止提供
- 类型:浮点
- 接口:DAI,DPI,EBI/EMI,I2C,SPI,SPORT,UART/USART
- 时钟速率:300MHz
- 非易失性存储器:ROM(4Mb)
- 片载 RAM:5Mb
- 电压 - I/O:3.30V
- 电压 - 内核:1.30V
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:196-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:196-CSPBGA(12x12)
- ADSP-21479KBCZ-3A优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADSP-21479KBCZ-3A是ADI公司SHARC系列的一款高性能32位/40位浮点数字信号处理器。其核心基于运行频率达300MHz的SHARC+内核,并集成了5Mb的大容量片内RAM和4Mb ROM,为处理复杂的实时算法提供了充足的数据带宽和存储空间,有效提升了系统整体性能。
该处理器支持丰富的系统接口,包括用于音频和数据传输的专用DAI与SPORT接口,以及EBI/EMI、IC、SPI、UART等通用控制与通信接口,具备出色的系统集成与扩展能力。其1.30V内核/3.30V I/O的供电设计及0°C至70°C的商业温度范围,使其成为专业音频处理、工业控制及高端测量设备等领域的可靠解决方案。



















