
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器,封装:10-LFCSP-WD(3x3)
- 技术参数:IC REG BUCK 1.2V/3.3V DL 10LFCSP
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ADP2230ACPZ-1233R7是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的高集成度、高效率双通道同步降压开关稳压器。该器件采用先进的CMOS工艺和紧凑的10引脚LFCSP封装,其核心架构围绕两个独立的、采用恒定频率、电流模式控制的降压转换器构建。这种架构确保了快速瞬态响应和优异的环路稳定性,同时集成了高性能的功率MOSFET开关和同步整流器,最大限度地减少了外部元件数量,简化了系统设计并节省了宝贵的电路板空间。
该芯片具备多项突出的功能特点。其双通道设计可分别提供1.2V和3.3V的固定输出电压,每路输出均能支持高达800mA的连续负载电流,为多电压域系统提供了紧凑的电源解决方案。两个通道均工作在2MHz的高固定开关频率,这不仅允许使用小型化的电感和电容,有效减小了解决方案的总体尺寸,还有助于避免敏感的无线通信频段,降低系统噪声干扰。芯片集成的同步整流技术显著提升了转换效率,尤其是在中高负载条件下,有助于延长便携式设备的电池续航时间。其宽泛的2.3V至6.5V输入电压范围使其能够兼容多种电源,包括单节锂离子电池、多节碱性/镍氢电池以及5V系统总线,应用灵活性极强。
在接口与关键参数方面,ADP2230ACPZ-1233R7提供了完善的电源管理功能。每个通道都具备独立的使能(EN)引脚,支持时序控制和低功耗关断模式。器件内部集成了软启动和欠压锁定(UVLO)保护电路,确保了启动过程的平滑可靠并防止在输入电压不足时异常工作。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C的工业级标准,保证了在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ADI芯片代理获取正品器件和技术支持。该芯片采用表面贴装型10-VFDFN(CSP)封装,支持卷带(TR)和剪切带(CT)包装,适用于高速自动化贴装生产线。
基于其高集成度、双输出和高效率的特性,ADP2230ACPZ-1233R7非常适合空间受限且对电源性能要求较高的应用场景。典型应用包括便携式医疗监测设备、手持式工业扫描仪、物联网(IoT)传感节点、无线通信模块以及需要核心处理器与I/O接口分别供电的微控制器系统。它能够为FPGA、ASIC、微处理器和各类模拟/数字电路提供高效、紧凑且可靠的双路电源轨,是现代嵌入式系统设计的理想电源管理选择。
- 型号:ADP2230ACPZ-1233R7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:10-LFCSP-WD(3x3)
- 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
- 描述:IC REG BUCK 1.2V/3.3V DL 10LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 功能:降压
- 输出配置:正
- 拓扑:降压
- 输出类型:固定
- 输出数:2
- 电压 - 输入(最小值):2.3V
- 电压 - 输入(最大值):6.5V
- 电压 - 输出(最小值/固定):1.2V,3.3V
- 电压 - 输出(最大值):-
- 电流 - 输出:800mA
- 频率 - 开关:2MHz
- 同步整流器:是
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:10-VFDFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:10-LFCSP-WD(3x3)
- ADP2230ACPZ-1233R7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADP2230ACPZ-1233R7是亚德诺半导体推出的一款双通道、高效率同步降压开关稳压器。该器件集成了两个独立的降压转换器,可分别提供固定的1.2V和3.3V输出电压,每路均能提供高达800mA的输出电流,为多电压需求系统提供了高度集成的电源解决方案。
其输入电压范围宽达2.3V至6.5V,兼容多种电池和总线电源。采用2MHz高开关频率,允许使用小型外部电感与电容,显著优化了整体方案的占板面积。芯片内置同步整流器,提升了转换效率,并具备完善的保护功能,工作温度范围为-40°C至85°C,采用10引脚LFCSP紧凑封装,适用于对空间和效率有严苛要求的便携式及嵌入式设备。



















