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ADP2120ACPZ-1.0-R7 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器,封装:10-LFCSP-WD(3x3)
  • 技术参数:IC REG BUCK 1V 1.25A 10LFCSP
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ADP2120ACPZ-1.0-R7 技术参数详情:

ADP2120ACPZ-1.0-R7是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的同步降压型DC-DC开关稳压器。该器件采用先进的开关电源架构,集成了主控开关管和同步整流管,在紧凑的封装内实现了高效率的能量转换。其核心控制逻辑基于峰值电流模式,配合内部补偿网络,确保了环路在宽输入电压和负载变化范围内的稳定性,同时简化了外部元件需求。固定频率为1.2MHz的PWM工作模式,不仅优化了瞬态响应性能,也有助于使用小型化的电感和电容,从而节省宝贵的电路板空间。

该稳压器具备多项关键特性以满足严苛的应用需求。其输入电压范围覆盖2.3V至5.5V,使其能够兼容多种单节锂离子电池、多节碱性/NiMH电池或经过初步稳压的5V总线电源。输出电压固定为1.0V,精度高,专门为内核电压在1V左右的低功耗微处理器、DSP或FPGA等数字负载供电。器件能够持续提供高达1.25A的输出电流,并且集成的同步整流技术显著降低了传统二极管续流方案的导通损耗,在典型负载条件下可实现超过90%的转换效率,这对于电池供电设备延长续航时间至关重要。其工作结温范围宽达-40°C至125°C,保证了在工业与汽车等恶劣环境下的可靠运行。

在接口与参数方面,该芯片采用10引脚LFCSP(引线框架芯片级封装),外形尺寸极小,符合现代电子产品高密度贴装的要求。其固定输出电压由内部精密电阻分压器设定,无需外部反馈网络,简化了设计。芯片内部集成了软启动、过流保护、热关断等完备的保护功能,增强了系统的鲁棒性。用户可以通过标准的表面贴装工艺进行焊接,其卷带包装形式也适配自动化生产线。尽管该型号目前已处于停产状态,但通过可靠的ADI代理商渠道,部分应用仍可获得库存支持或替代方案咨询。

该器件典型的应用场景包括便携式医疗监测设备、手持式工业扫描终端、物联网传感器节点以及车载信息娱乐系统的辅助电源模块。在这些场景中,其小尺寸、高效率和高可靠性的特点得到了充分发挥,能够将有限的输入电源高效、稳定地转换为数字核心电路所需的低电压、大电流电源,是空间和能效受限型设计的理想选择之一。

  • 型号:ADP2120ACPZ-1.0-R7
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:10-LFCSP-WD(3x3)
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
  • 描述:IC REG BUCK 1V 1.25A 10LFCSP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 功能:降压
  • 输出配置:正
  • 拓扑:降压
  • 输出类型:固定
  • 输出数:1
  • 电压 - 输入(最小值):2.3V
  • 电压 - 输入(最大值):5.5V
  • 电压 - 输出(最小值/固定):1V
  • 电压 - 输出(最大值):-
  • 电流 - 输出:1.25A
  • 频率 - 开关:1.2MHz
  • 同步整流器:是
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:10-VFDFN 焊盘,CSP
  • 供应商器件封装:10-LFCSP-WD(3x3)
  • ADP2120ACPZ-1.0-R7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADP2120ACPZ-1.0-R7是亚德诺半导体推出的一款高效率、同步降压DC-DC开关稳压器。该器件采用固定频率峰值电流模式控制,输入电压范围为2.3V至5.5V,可提供高达1.25A的持续输出电流,并将输出电压精确稳定在1.0V。

其核心优势在于集成了同步整流MOSFET,显著提升了转换效率,同时1.2MHz的高开关频率允许使用小型外部电感与电容,实现了紧凑的解决方案尺寸。器件采用10引脚LFCSP封装,工作结温范围覆盖-40°C至125°C,内置完整的保护功能,适用于对空间、效率和可靠性有严格要求的便携式及工业电子设备。

LTC2258-12:12 位、65Msps、超低功率 1.8V ADC
LT5511:高信号电平上变频混频器
ADSP-BF522:具有高级外设和低待机功耗的Blackfin处理器
ADM232A:高速、5 V、0.1 F CMOS RS-232驱动器/接收器,采用16引脚DIP窄体和宽体SOIC封装
LTC4410:采用 ThinSOT 封装的 USB 电源管理器
HMC977:I/Q下变频器,采用SMT封装,20 - 28 GHz
ADRF5519:双通道,2.3 GHz至2.8 GHz,20 W接收器前端
LTM8055:36VIN、8.5A 降压-升压型 μModule 稳压器
LTC1422:热插拔控制器
AD7291:8通道、I2C、12位SAR ADC,内置温度传感器
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