
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > DC-DC 开关控制器,封装:10-MSOP
- 技术参数:IC REG CTRLR BUCK 10MSOP
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ADP1870ARMZ-1.0-R7是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的高性能、同步降压开关控制器。该器件采用先进的电流模式控制架构,集成了两个低导通电阻(RDS(ON))的MOSFET驱动器,分别用于控制高端和低端开关,从而构建一个完整的同步降压功率级。其控制环路经过优化,提供了快速瞬态响应和出色的负载调节能力,同时内部集成的误差放大器和精密基准电压源确保了输出电压的高精度与稳定性。
该控制器具备多项关键功能特性以提升系统效率和可靠性。它支持高达1MHz的可编程开关频率,允许设计人员在效率、外部元件尺寸和电磁干扰(EMI)性能之间进行灵活权衡。同步整流技术的采用显著降低了传统二极管续流带来的导通损耗,尤其在中高负载条件下能大幅提升转换效率。器件内置了使能(EN)控制引脚,便于实现电源时序管理和低功耗关断模式。其工作电压范围宽达3.25V至20V,能够直接由常见的12V或5V中间总线供电,简化了前级电源设计。
在接口与参数方面,ADP1870ARMZ-1.0-R7提供了高度集成的解决方案。它采用固定的45%最大占空比设计,适用于从输入电压到输出电压降压比较大的应用场景。器件工作在-40°C至125°C的结温范围内,确保了在严苛工业环境下的鲁棒性。其紧凑的10引脚MSOP表面贴装封装节省了宝贵的电路板空间,非常适合高密度设计。对于需要批量采购或技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理获取完整的供应链服务与本地化支持。
这款控制器广泛应用于需要高效、紧凑电源解决方案的领域。它常见于电信与网络设备、工业自动化控制系统、测试与测量仪器以及分布式电源架构中,为FPGA、ASIC、微处理器和各类数字负载提供核心电压(VCORE)。其高开关频率特性使得能够使用更小体积的电感和电容,有助于实现整个电源模块的小型化,满足现代电子设备对功率密度日益增长的要求。
- 型号:ADP1870ARMZ-1.0-R7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:10-MSOP
- 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > DC-DC 开关控制器
- 描述:IC REG CTRLR BUCK 10MSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 输出类型:晶体管驱动器
- 功能:降压
- 输出配置:正
- 拓扑:降压
- 输出数:1
- 输出阶段:1
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3.25V ~ 20V
- 频率 - 开关:1MHz
- 占空比(最大):45%
- 同步整流器:是
- 时钟同步:无
- 串行接口:-
- 控制特性:使能
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 供应商器件封装:10-MSOP
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ADP1870ARMZ-1.0-R7是ADI公司推出的一款同步降压开关控制器,采用电流模式控制,集成了高边和低边MOSFET驱动器,构成完整的同步整流降压拓扑。其设计核心在于提升功率转换效率与功率密度,支持高达1MHz的可编程开关频率,并具备3.25V至20V的宽输入电压范围,适用于由中间总线供电的多种场景。
该器件通过集成同步整流器取代了传统肖特基二极管,显著降低了导通损耗。其固定的45%最大占空比优化了高降压比应用下的性能。控制器提供使能控制功能,便于电源管理,并采用节省空间的10-MSOP封装,工作结温范围覆盖-40°C至125°C,满足工业级应用的可靠性要求。



















