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ADP1763ACPZ-1.2-R7 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性,封装:16-LFCSP(3x3)
  • 技术参数:IC REG LINEAR 1.2V 3A 16-LFCSP
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ADP1763ACPZ-1.2-R7 技术参数详情:

ADP1763ACPZ-1.2-R7是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的高性能、低压差线性稳压器(LDO)。该器件采用先进的CMOS工艺和精密的内部架构,其核心是一个高增益的误差放大器与一个低导通电阻的PMOS调整管。这种架构设计旨在实现快速瞬态响应和极低的输出电压噪声,同时,其内部集成的精密带隙基准源确保了输出电压在宽温度范围内的长期稳定性。该芯片采用紧凑的16引脚LFCSP封装,其热增强型设计优化了散热性能,使其能够在高负载电流下稳定工作。

该稳压器提供高达3A的连续输出电流,而其最大压差在满载时仅为0.145V,这意味着即使在输入电压低至1.345V的条件下,也能稳定维持1.2V的固定输出电压,显著提升了电源系统的效率和可用输入电压范围。其静态工作电流典型值为8mA,在轻载时有助于降低系统整体功耗。高达62dB的电源抑制比(PSRR)是其关键特性之一,尤其在10kHz频率下表现优异,能有效滤除上游开关电源产生的噪声,为敏感的模拟或射频电路提供极其纯净的电源轨。此外,器件集成了完善的控制与保护功能,包括可编程软启动以抑制浪涌电流、电源良好(PG)信号用于系统时序管理、使能(EN)引脚用于关断控制,以及全面的限流和热过载保护,确保了在各种异常条件下的应用可靠性。

在电气接口与参数方面,该器件输入电压最高可达1.98V,专为后级降压或从低电压总线(如1.8V或1.5V)进行二次稳压的应用而优化。其工作结温范围覆盖工业标准的-40°C至125°C,适合要求严苛的工业与通信环境。用户可以通过外部电阻灵活设置软启动时间,电源良好信号的阈值和延迟也可通过外部电容进行调整,提供了高度的设计灵活性。对于需要可靠供应链保障的客户,通过正规的ADI授权代理进行采购是确保产品正品和质量的关键。

基于其高电流输出、低压差、高PSRR和丰富的监控保护特性,ADP1763ACPZ-1.2-R7非常适合作为现场可编程门阵列(FPGA)、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)及高性能微处理器的内核电源。它也广泛应用于基站射频单元、测试测量设备、医疗成像系统以及工业自动化控制器中,为对电源噪声敏感的数字负载和模拟前端电路提供“安静”且稳定的电压源。其表面贴装形式和卷带包装也完全适配现代自动化贴片生产流程。

  • 型号:ADP1763ACPZ-1.2-R7
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:16-LFCSP(3x3)
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
  • 描述:IC REG LINEAR 1.2V 3A 16-LFCSP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 输出配置:正
  • 输出类型:固定
  • 稳压器数:1
  • 电压 - 输入(最大值):1.98V
  • 电压 - 输出(最小值/固定):1.2V
  • 电压 - 输出(最大值):-
  • 电压降(最大值):0.145V @ 3A
  • 电流 - 输出:3A
  • 电流 - 静态 (Iq):8 mA
  • 电流 - 供电(最大值):16 mA
  • PSRR:62dB ~ 33dB(10kHz ~ 1MHz)
  • 控制特性:使能,电源良好,软启动
  • 保护功能:限流,热过载
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-WFQFN 焊盘,CSP
  • 供应商器件封装:16-LFCSP(3x3)
  • ADP1763ACPZ-1.2-R7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADP1763ACPZ-1.2-R7是亚德诺半导体推出的一款3A输出、固定1.2V输出的低压差线性稳压器。该器件采用正输出配置,最大输入电压为1.98V,在提供3A满载电流时,其最大压差仅为0.145V,有效提升了低压电源系统的效率与稳定性。

该稳压器具备优异的噪声抑制能力,其电源抑制比(PSRR)在10kHz时高达62dB,能够为噪声敏感型电路提供洁净的电源。器件集成了使能控制、电源良好指示及可编程软启动功能,并提供了全面的限流与热过载保护。其工作温度范围为-40°C至125°C,采用16-WFQFN(LFCSP)表面贴装封装,适用于高密度PCB设计,是FPGA、DSP等高性能处理器内核供电及通信基础设施设备的理想选择。

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