
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用,封装:25-WLCSP(2.54x2.54)
- 技术参数:IC THERMO COOLER DRIVER 25WLCSP
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ADN8834ACBZ-R7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款专为热电冷却器(TEC)设计的单片式驱动与控制集成电路。该芯片采用先进的BiCMOS工艺制造,集成了高性能的H桥功率输出级、精密的温度检测环路以及灵活的数字控制接口,构成了一个完整的闭环温度控制系统。其核心在于一个高效的开关模式H桥驱动器,能够以极低的损耗提供高达±3A的双向驱动电流,从而精确控制TEC元件的加热或冷却功率,实现目标对象的快速、稳定温控。
该器件具备多项关键特性以满足严苛的应用需求。其内置的高精度温度检测与PID(比例-积分-微分)控制环路,能够直接处理来自热敏电阻(NTC或PTC)或模拟温度传感器的信号,自动计算并输出所需的TEC驱动电流,极大简化了系统设计。宽泛的2.7V至5.5V单电源供电范围使其兼容多种逻辑电平,而典型值仅为3.3mA的低静态电流则非常适合电池供电或低功耗场景。此外,芯片提供了IC兼容的数字接口,允许外部微控制器灵活配置PID参数、温度设定点、电流限值以及监控工作状态,实现了智能化控制。
在接口与参数方面,ADN8834ACBZ-R7采用紧凑的25焊球晶圆级芯片规模封装(25-WFBGA, WLCSP),尺寸极小,非常适合空间受限的便携式设备。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至125°C,确保了在恶劣环境下的可靠性。通过IC接口,用户可以精确设定温度目标值(以16位分辨率)、调整环路增益以优化动态响应,并设置可编程的TEC电流限值以保护TEC元件。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过正规的ADI授权代理进行采购是确保产品正宗与获得完整设计资源的重要途径。
这款芯片主要面向需要精密温度管理的应用场景。它广泛应用于光通信模块(如SFP+、QSFP收发器)中激光二极管(LD)或光电二极管(PD)的温度稳定,这是保障高速光通信链路性能与可靠性的关键。此外,在生物医学检测设备、DNA扩增仪(PCR)、高精度传感器恒温槽以及便携式制冷/加热装置中,ADN8834ACBZ-R7都能提供高效、紧凑的温控解决方案,其高集成度显著减少了外部元件数量,降低了整体系统复杂性和成本。
- 型号:ADN8834ACBZ-R7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:25-WLCSP(2.54x2.54)
- 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
- 描述:IC THERMO COOLER DRIVER 25WLCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 应用:热电冷却器
- 电流 - 供电:3.3mA
- 电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:25-WFBGA,WLCSP
- 供应商器件封装:25-WLCSP(2.54x2.54)
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ADN8834ACBZ-R7是一款单片集成、高精度的热电冷却器(TEC)驱动与控制IC。该器件集成了完整的H桥功率驱动器、温度传感信号调理电路及可编程PID控制器,能够直接驱动双向电流高达±3A的TEC元件,实现精确的加热或冷却控制。
其核心优势在于宽电源电压范围(2.7V至5.5V)与低至3.3mA的供电电流,兼顾了设计灵活性与能效。芯片通过IC数字接口提供全面的可配置性,允许用户设定温度目标、调整控制环路参数并监控状态。采用25-WLCSP超小型封装,工作温度范围为-40°C至125°C,非常适合空间受限且要求高可靠性的精密温控系统。



















