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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器,封装:10-LFCSP-WD(3x3)
  • 技术参数:IC TRANSCEIVER HALF 1/1 10LFCSP
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ADM3062EBCPZ-R7 技术参数详情:

ADM3062EBCPZ-R7是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的半双工RS-485/RS-422收发器。该器件采用单芯片架构,集成了一个差分线路驱动器和接收器,其核心基于ADI公司成熟的CMOS工艺,确保了在宽电源电压范围内的稳定性和低功耗特性。内部集成的失效保护电路和接收器输入迟滞功能,使其在噪声环境下能可靠工作,防止因总线开路、短路或空闲状态导致的输出误码。

该收发器具备1/1的驱动器/接收器配置,支持真正的半双工通信。其接收器输入阻抗高达96kΩ(最小),允许在总线上挂接多达256个节点,而无需额外的中继器。接收器内置的30mV典型迟滞电压有效抑制了信号过零点的噪声,提升了抗干扰能力。器件支持高达500kbps的数据速率,能够满足大多数工业现场总线对通信速度的要求。其供电电压范围宽达3V至5.5V,兼容3.3V和5V逻辑系统,为混合电压环境的设计提供了便利。

在电气接口方面,ADM3062EBCPZ-R7采用标准的RS-485差分信号接口,驱动器输出具备短路电流限制和热关断保护。其工作温度范围覆盖-40°C至125°C的工业级标准,确保在严苛环境下可靠运行。器件采用10引脚LFCSP(CSP)封装,外形紧凑,适合高密度表面贴装。对于需要稳定供应的项目,可以通过ADI一级代理商获取原装正品和技术支持。

该芯片典型应用于工业自动化、过程控制、楼宇自动化以及远程数据采集系统。其半双工特性使其非常适合主从式多节点网络,例如Modbus RTU协议网络。宽工作温度范围和强大的ESD保护(人体模型≥16kV)也使其成为户外设备、电机驱动和电力监控等恶劣电气环境中的理想通信接口解决方案。

  • 型号:ADM3062EBCPZ-R7
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:10-LFCSP-WD(3x3)
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
  • 描述:IC TRANSCEIVER HALF 1/1 10LFCSP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 类型:收发器
  • 协议:RS485
  • 驱动器/接收器数:1/1
  • 双工:半
  • 接收器滞后:30 mV
  • 数据速率:500kbps
  • 电压 - 供电:3V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:10-VFDFN 焊盘,CSP
  • 供应商器件封装:10-LFCSP-WD(3x3)
  • ADM3062EBCPZ-R7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADM3062EBCPZ-R7是ADI公司推出的一款高性能、半双工RS-485/RS-422收发器。该器件集成单驱动器和单接收器,支持高达500kbps的数据速率,其3V至5.5V的宽电源电压范围使其能灵活适配3.3V或5V系统。

产品具备优异的抗干扰能力,接收器提供30mV的输入迟滞,并内置失效保护电路,确保总线在开路、短路或空闲状态下输出确定逻辑电平。其工作温度范围为-40°C至125°C,采用节省空间的10引脚LFCSP封装,专为要求高可靠性的工业通信网络而设计。

AD7829-1:3 V/5 V、2 MSPS、8位、8通道ADC
HMC1144:35 GHz至70 GHz,GaAs、pHEMT、MMIC、中等功率放大器
ADM7171:6.5 V、1 A、超低噪声、高 PSRR、快速瞬态响应 CMOS LDO
LTC1699:SMBus VID 电压编程器
ADUM6411:集成DC/DC转换器和1个反向通道的鲁棒3.75 kV rms四通道隔离器
LTC2622:采用 8 引脚 MSOP 封装的双通道 12 位轨至轨 DAC
ADL5723:10.1 GHz至11.7 GHz、低噪声放大器
AD9690:14位、500 MSPS/1 GSPS JESD204B模数转换器
HMC356:350 - 550 MHz低噪声放大器SMT
AD797:超低失真、超低噪声运算放大器
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