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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器,封装:28-TSSOP
  • 技术参数:IC TRANSCEIVER FULL 4/5 28TSSOP
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ADM211EARUZ-REEL 技术参数详情:

ADM211EARUZ-REEL是一款由Analog Devices(ADI)设计生产的RS-232接口收发器芯片。该器件采用单+5V电源供电架构,内部集成了高效的电荷泵电压转换器,能够从单电源直接生成RS-232通信所需的正负电压,从而省去了传统设计中所需的外部±12V电源,显著简化了系统电源设计并降低了整体成本。其核心电路包含了四个独立的RS-232驱动器和五个RS-232接收器,构成了一个功能完整的全双工通信通道,能够同时处理数据的发送与接收。

该芯片的功能设计充分考虑了工业环境的严苛要求。其驱动器输出和接收器输入均符合EIA-232-E标准,并具备出色的ESD保护能力,有效增强了系统在恶劣电气环境下的可靠性。接收器输入端集成了高达650mV的滞后电压(迟滞),这一特性极大地增强了抗噪声干扰能力,即使在存在显著共模噪声或信号振铃的较长电缆线路上,也能确保数据信号的稳定与准确识别,这对于工业控制和远程通信应用至关重要。其数据通信速率最高支持120kbps,能够满足大多数中低速串行通信场景的需求。

在接口与电气参数方面,ADM211EARUZ-REEL工作电压范围宽至4.5V至5.5V,兼容标准的5V逻辑电平。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C的工业级标准,确保了在极端温度环境下的稳定运行。芯片采用紧凑的28引脚TSSOP表面贴装封装,适合高密度PCB板设计。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ADI代理获取产品、样片以及详细的设计资源。

基于其稳健的性能和工业级的可靠性设计,ADM211EARUZ-REEL非常适合应用于多种场景。它常见于工业自动化控制系统中的PLC、电机驱动器和传感器网络,用于实现设备与上位机或人机界面(HMI)的可靠数据交换。此外,在电信基础设施、网络设备、嵌入式计算机系统以及需要串口扩展或电平转换的各类仪器仪表中,该芯片也是实现标准RS-232接口连接的理想选择,为系统提供了稳定、简洁的串行通信解决方案。

  • 型号:ADM211EARUZ-REEL
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:28-TSSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
  • 描述:IC TRANSCEIVER FULL 4/5 28TSSOP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 类型:收发器
  • 协议:RS232
  • 驱动器/接收器数:4/5
  • 双工:完全版
  • 接收器滞后:650 mV
  • 数据速率:120Kbps
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:28-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
  • 供应商器件封装:28-TSSOP
  • ADM211EARUZ-REEL优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADM211EARUZ-REEL是ADI公司推出的一款单+5V电源供电的RS-232全双工收发器。它内部集成电荷泵,无需外部±12V电源,并提供了4个驱动器和5个接收器,构成完整的接口通道。

该器件设计稳健,接收器具备650mV滞后以增强抗噪声能力,数据速率最高达120kbps,工作温度范围为-40°C至85°C,采用28-TSSOP封装。这些特性使其成为在电气环境复杂、要求高可靠性的工业通信和嵌入式系统中的理想接口解决方案。

ADPD105:集成I2C的光度测量前端
AD8476:低功耗、单位增益全差分放大器和ADC驱动器
LTC6754:具 LVDS 兼容型输出的高速、轨至轨输入比较器
AD5122A:双通道、128/256位、I2C、非易失性数字电位计
AD9859:400 MSPS、10位DAC、1.8 V CMOS直接数字频率合成器
LTC2266-14:14 位、80Msps 低功率双通道 ADC
ADG613:1 pC电荷注入、100 pA泄漏电流、CMOS、±5 V/5 V/3 V、四通道单刀单掷开关
HMC553ALC3B:6 GHz至14 GHz、GaAs、MMIC、双平衡混频器
LTM4681:具有数字电源系统管理功能的四路 31.25A 或单路 125A Module 稳压器
AD7980:16位、1 MSPS、PulSAR ADC,采用MSOP/LFCSP封装
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