- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：射频和无线 > 射频开关，封装:24-LFCSP（5x4）
- 技术参数：IC RF SWITCH SP4T 14GHZ 24LFCSP
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ADGM1304JCPZ-R2是一款由亚德诺半导体（ADI）设计生产的高性能单刀四掷（SP4T）射频开关芯片，采用先进的半导体工艺和紧凑的24引脚LFCSP封装。该器件内部集成了精密控制逻辑与优化的射频信号路径，其核心架构旨在实现从直流到Ku波段的超宽带信号切换，同时维持极低的插入损耗和出色的信号完整性。芯片内部集成了匹配良好的50欧姆传输线结构，并采用了专有的开关单元设计，确保了在整个工作频段内具有平坦的频率响应和稳定的阻抗特性。
该射频开关具备0Hz至14GHz的极宽工作频率范围，使其能够覆盖从基带、中频直至微波频段的广泛应用。在关键的6GHz测试频率下，其典型插入损耗仅为0.9dB，这最大限度地减少了信号在切换过程中的功率衰减。同时，该器件提供了高达19dB的通道隔离度，有效抑制了非选中通道间的信号串扰，这对于多通道系统维持高信噪比至关重要。其高达69dBm的输入三阶截点（IIP3）指标，赋予了芯片卓越的线性度，能够在大信号输入条件下有效抑制互调失真，非常适合用于高动态范围的接收前端或发射链路。
在接口与控制方面，ADGM1304JCPZ-R2采用标准的CMOS/TTL兼容控制逻辑，简化了与数字处理单元的连接。其供电电压范围为3.1V至3.3V，典型值为3.3V，功耗极低，符合现代电子系统对低功耗的需求。芯片工作在0°C至85°C的工业级温度范围内，保证了在各种环境条件下的可靠性与稳定性。对于需要稳定供货和技术支持的客户，可以通过授权的ADI代理获取该产品及相关设计资源。
凭借其宽带、低损耗、高隔离和高线性的综合特性，ADGM1304JCPZ-R2非常适用于测试与测量设备（如矢量网络分析仪、信号发生器）、军用电子系统、卫星通信终端、点对点微波无线电以及5G基站中的射频前端模块。在这些场景中，它能够高效完成信号路由、多通道切换、天线调谐以及仪器扩展等关键功能，是构建高性能、高可靠性射频系统的理想选择。
- 型号:ADGM1304JCPZ-R2
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:24-LFCSP（5x4）
- 类目:射频和无线 > 射频开关
- 描述:IC RF SWITCH SP4T 14GHZ 24LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 射频类型:通用
- 拓扑:-
- 电路:SP4T
- 频率范围:0Hz ~ 14GHz
- 隔离:19dB
- 插损:0.9dB
- 测试频率:6GHz
- P1dB:-
- IIP3:69dBm
- 特性:-
- 阻抗:50 欧姆
- 电压 - 供电:3.1V ~ 3.3V
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:24-VFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:24-LFCSP（5x4）
- ADGM1304JCPZ-R2优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADGM1304JCPZ-R2是ADI公司推出的一款宽带SP4T射频开关，采用24引脚LFCSP紧凑封装。其核心优势在于覆盖了从直流（0Hz）到14GHz的极宽工作频带，并在6GHz下实现了仅0.9dB的低插入损耗和19dB的高通道隔离度，确保了信号切换过程中的高效率和低串扰。
该器件具备卓越的线性性能，其输入三阶截点（IIP3）高达69dBm，能够在大功率信号环境下有效抑制非线性失真，满足高动态范围应用的需求。芯片工作在3.3V单电源下，兼容标准逻辑控制，适用于测试测量、通信基础设施及军用射频系统等多种需要高性能信号路由的场合。
