HMC725是一款XOR/XNOR门，设计支持高达13 Gbps的数据传输速率和高达13 GHz的时钟频率。 输入HMC725的全部信号均通过50 Ω电阻端接至片上地，并支持交流或直流耦合。 HMC725LC3C的差分输出可以交流耦合，也可以直流耦合。

输出可直接连到50 Ω接地端接系统，而如果采用50 Ω端接至非接地直流电压，则可以使用隔直电容。 HMC725采用-3.3V DC单电源供电，功耗仅为230 mW，提供符合RoHS标准的3x3 mm SMT陶瓷封装。

应用

• RF ATE应用
• 宽带测试和测量
• 高达13 Gbps的串行数据传输速率
• 高达13 GHz的数字逻辑系统

• 输入通过50 Ω电阻内部端接
• 差分与单端操作
• 快速上升与下降时间： 19/18 ps

• 低功耗： 230 mW（典型值）
• 传播延迟： 105 ps
• 单电源： -3.3V
• 16引脚3x3mm SMT陶瓷封装： 9mm²

HMC725LC3C，封装：16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)，包装形式及数量：Cut Tape,500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：110.72（100-499个）

HMC725LC3CTR，封装：16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)，包装形式及数量：卷带，100，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：110.72（100-499个）

HMC725LC3CTR-R5，封装：16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)，包装形式及数量：卷带，500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：110.72（100-499个）

EVAL-HMC725LC3C：HMC725LC3C评估板