
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:20-LFCSP(4x4)
- 技术参数:IC SWITCH SP4T X 1 20LFCSP
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
- (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

ADG904BCPZ是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、宽带、单电源4:1模拟多路复用器/解复用器。该器件采用先进的CMOS工艺和紧凑的20引脚LFCSP封装,集成了一个单刀四掷(SP4T)开关电路,能够在1.65V至2.75V的单电源电压下稳定工作,专为要求高速信号切换与低功耗的精密射频(RF)和高速数字应用而设计。
其核心架构围绕一个高度优化的开关矩阵构建,确保了卓越的信号完整性。该器件具备2.5GHz的超高-3dB带宽,使其能够无缝处理从直流到微波频段的信号,同时保持极低的插入损耗。开关时间(Ton/Toff)最大值分别为10ns和16ns,实现了快速、精准的通道切换,这对于时分复用系统或需要快速路由信号的应用至关重要。此外,其通道间串扰在100MHz时低至-58dB,有效隔离了相邻通道的信号干扰,保障了多通道系统的并行工作性能。
在电气特性方面,ADG904BCPZ展现了出色的静态与动态性能。其关断漏电流(IS(off))最大值仅为1A,有助于降低系统待机功耗。关断时的沟道电容(CS(off), CD(off))典型值为2pF,较低的电容值减少了信号路径上的负载效应,有助于维持高频信号的保真度。该器件的工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,确保了在严苛环境下的可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ADI一级代理商获取完整的产品资料、样片及采购服务。
该芯片的接口设计简洁高效,通过两个二进制地址输入(A0, A1)即可逻辑控制四个独立通道的选通,兼容标准的CMOS/TTL逻辑电平。其表面贴装型20-WFQFN(CSP)封装不仅节省了宝贵的PCB空间,其优化的引脚布局也利于实现出色的高频布局和热管理。这些特性使其成为测试与测量设备、无线通信基础设施、高速数据采集系统以及视频路由切换等场景中的理想选择,特别是在需要将多个天线、传感器或数据源切换至单个处理前端的应用中,能够提供高性能、高集成度的解决方案。
- 型号:ADG904BCPZ
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:20-LFCSP(4x4)
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SWITCH SP4T X 1 20LFCSP
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 开关电路:SP4T
- 多路复用器/解复用器电路:4:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):-
- 通道至通道匹配 (ΔRon):-
- 电压 -电源,单 (V+):1.65V ~ 2.75V
- 电压 - 供电,双(V±):-
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):10ns,16ns
- -3db 带宽:2.5GHz
- 电荷注入:-
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):2pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):1A
- 串扰:-58dB @ 100MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-WFQFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:20-LFCSP(4x4)
- ADG904BCPZ优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG904BCPZ是ADI公司的一款单电源、宽带4:1模拟多路复用器/解复用器IC,采用20引脚LFCSP封装。该器件基于SP4T开关电路,专为高速信号路径切换设计,其核心优势在于高达2.5GHz的带宽与极快的开关速度(Ton/Toff最大10ns/16ns),能够无缝处理射频及高速数字信号。
该器件在1.65V至2.75V单电源下工作,功耗极低,关断漏电流最大仅1A。其具备优异的信号隔离性能,在100MHz时串扰低至-58dB,关断电容仅为2pF,有效保证了多通道应用下的信号完整性。宽泛的工业温度范围(-40°C至85°C)使其适用于要求严苛的通信、测试测量及数据采集系统。



















