
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:10-MSOP
- 技术参数:IC SWITCH SPDTX2 370MOHM 10MSOP
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ADG884BRMZ-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、双通道单刀双掷(SPDT)模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构集成了两个独立的2:1多路复用器/解复用器通道,每个通道均能在两个输入源之间进行高速、低失真的信号路径切换。其内部设计优化了电荷注入和时钟馈通效应,确保了在切换过程中对信号完整性的最小干扰,同时极低的导通电阻及其匹配性为精密模拟信号或数字信号路由提供了坚实的基础。
该芯片的功能特点突出表现在其卓越的电气性能上。其导通电阻典型值极低,最大值仅为370毫欧,并且通道间的导通电阻匹配度(ΔRon)可控制在10毫欧以内,这在大规模阵列应用或需要高精度信号幅值保持的场合中至关重要。其工作电压范围覆盖1.8V至5.5V的单电源供电,使其能够无缝兼容从低功耗便携设备到标准工业系统的多种逻辑电平。开关速度极快,开启与关断时间典型值分别为50纳秒和20纳秒,结合高达18MHz的-3dB带宽,使其能够胜任音频、视频乃至中频信号的高速切换任务。此外,其关断漏电流低至皮安级别,串扰在100kHz时可达-120dB,这些特性共同保障了信号通道间出色的隔离度。
在接口与关键参数方面,ADG884BRMZ-REEL7提供了紧凑的10引脚MSOP表面贴装封装,非常适合空间受限的PCB设计。其宽泛的工作温度范围(-40°C至85°C)确保了在严苛工业环境下的可靠性。低电荷注入(125pC)和关断电容(103pF)参数,使其在采样保持电路、数据采集系统中的表现尤为出色,能有效减少由开关动作引入的误差。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ADI中国代理获取该器件及相关设计资源。
基于上述特性,ADG884BRMZ-REEL7的应用场景非常广泛。它常被部署在便携式医疗设备(如便携式监护仪)中进行传感器信号的选择与路由,在通信基础设施中用于信号链路的冗余切换或测试路径选择,在工业自动化系统中实现多路模拟输入到单个ADC的复用,以及在消费类音频设备中完成音频信号的输入选择。其低电压、低功耗的特性也使其成为电池供电设备中实现信号管理的理想选择。
- 型号:ADG884BRMZ-REEL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:10-MSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SWITCH SPDTX2 370MOHM 10MSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):370 毫欧
- 通道至通道匹配 (ΔRon):10 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压 - 供电,双(V±):-
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):50ns,20ns
- -3db 带宽:18MHz
- 电荷注入:125pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):103pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):200pA(典型值)
- 串扰:-120dB @ 100kHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 供应商器件封装:10-MSOP
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ADG884BRMZ-REEL7是一款双通道SPDT模拟开关,采用10-MSOP封装,专为要求高性能信号路由的应用而设计。其核心优势在于极低的导通电阻(最大370mΩ)和出色的通道间匹配(10mΩ),这能最大限度地减少信号衰减和失真,确保高精度模拟或数字信号的完整性。
该器件支持1.8V至5.5V的单电源宽电压工作,具备快速的开关特性(Ton/Toff典型值为50ns/20ns)和18MHz的带宽,适用于中高速信号切换场景。其极低的关断漏电流(标准200pA)和高隔离度(串扰-120dB @ 100kHz),结合-40°C至85°C的工业级工作温度范围,使其能够稳定可靠地工作在从便携消费电子到工业自动化控制的各类系统中。



















