
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:8-MSOP
- 技术参数:IC SW SPST-NCX2 600MOHM 8MSOP
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ADG822BRMZ是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、双通道单刀单掷(SPST)模拟开关芯片。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构旨在实现极低的导通电阻与出色的信号保真度。每个开关均采用常闭(Normally Closed)配置,在控制信号无效时保持通道连通,这一特性使其在需要默认导通路径的应用中具有天然优势。芯片内部集成了两个独立的1:1开关通道,并配备了优化的驱动与保护电路,确保了在宽电源电压范围内的稳定与可靠操作。
该芯片的功能特点十分突出。其导通电阻(RON)典型值极低,最大值仅为600毫欧,这能有效减少信号路径上的压降与功耗,对于处理精密或低幅度信号至关重要。同时,通道间导通电阻匹配度(ΔRON)高达160毫欧,保证了多通道应用下信号处理的一致性。其开关速度极快,开启与关闭时间(TON/TOFF)最大值分别为45纳秒和16纳秒,配合高达24MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理中高频模拟或数字信号。此外,超低的电荷注入(15pC)与关断漏电流(250pA)显著降低了开关瞬态对信号的影响以及系统的静态功耗,而-82dB @ 1MHz的串扰性能则确保了通道间出色的隔离度。
在接口与参数方面,ADG822BRMZ设计极为灵活。其单电源供电范围宽达1.8V至5.5V,可直接与多种低压逻辑电平(如1.8V, 3.3V, 5V)兼容,简化了系统设计。芯片采用紧凑的8引脚MSOP表面贴装封装,适合高密度PCB布局。其坚固的设计支持扩展的工业级温度范围(-40°C 至 +125°C),能够适应苛刻的工业与汽车环境。对于需要可靠供应链与本地技术支持的客户,可以通过ADI中国代理获取该产品及相关设计资源。
基于上述特性,ADG822BRMZ的应用场景非常广泛。它非常适合用于便携式电池供电设备中的信号路由与电源管理,其低电压、低功耗特性有助于延长电池寿命。在工业自动化与测试测量系统中,可用于多路传感器信号选择、自动增益控制(AGC)电路或精密数据采集系统的前端切换。此外,其在音频信号路由、通信系统中的低失真信号切换以及汽车电子模块中的冗余信号备份等方面,均能提供高性能的解决方案。
- 型号:ADG822BRMZ
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:8-MSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SW SPST-NCX2 600MOHM 8MSOP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- 开关电路:SPST - 常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):600 毫欧
- 通道至通道匹配 (ΔRon):160 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压 - 供电,双(V±):-
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):45ns,16ns
- -3db 带宽:24MHz
- 电荷注入:15pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):85pF,98pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-82dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 供应商器件封装:8-MSOP
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ADG822BRMZ是一款双通道、常闭型单刀单掷(SPST)模拟开关集成电路。该器件以其极低的导通电阻(最大600mΩ)和出色的通道间匹配(160mΩ)为核心优势,能最大限度地减少信号衰减并确保多通道应用的一致性。
其性能参数针对高精度与高速应用进行了优化,具备快速的开关速度(Ton/Toff最大45ns/16ns)和24MHz的带宽,同时保持了极低的电荷注入(15pC)与关断漏电流(250pA),有效降低了开关瞬态干扰与静态功耗。器件支持1.8V至5.5V的宽单电源电压,兼容主流逻辑电平,并采用8-MSOP紧凑封装,工作温度范围覆盖-40°C至125°C,适用于对空间、功耗和可靠性有严苛要求的各类工业、通信及便携式设备。



















