
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-LFCSP-VQ(3x3)
- 技术参数:IC SW SPST-NCX4 650MOHM 16LFCSP
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ADG811YCPZ-REEL是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的四路单刀单掷(SPST)常闭型模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了四个独立的开关通道,每个通道均采用1:1的开关结构,能够在单电源电压1.65V至3.6V的宽范围内稳定工作,非常适合便携式及电池供电的低压系统。其核心架构确保了在信号路径上实现极低的导通电阻和出色的通道匹配性能。
该芯片的功能特点突出表现在其卓越的开关性能上。导通电阻最大值仅为650毫欧,并且通道间的导通电阻匹配度(ΔRon)典型值低至40毫欧,这为多通道应用中的信号一致性提供了有力保障。开关速度极快,开启时间(Ton)和关闭时间(Toff)最大值分别为25纳秒和5纳秒,结合高达90MHz的-3dB带宽,使其能够高效处理中高频模拟或数字信号而引入极小的失真。此外,其关断漏电流低至1nA(最大值),电荷注入仅为30pC,这些特性共同作用,显著降低了开关动作对精密信号链路的干扰。
在接口与电气参数方面,ADG811YCPZ-REEL提供了优异的隔离度,在100kHz频率下串扰低至-90dB。其关断时的源极和漏极电容分别为30pF和35pF,有助于维持信号完整性。器件采用节省空间的16引脚LFCSP(CSP)封装,支持表面贴装,并具备宽广的工业级工作温度范围(-40°C至125°C),确保了在严苛环境下的可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理获取相关服务与产品信息。
凭借其低压、低导通电阻、高带宽和快速切换的特性,这款模拟开关非常适合应用于需要精密信号路由与切换的场合。典型应用场景包括便携式医疗设备(如便携式监护仪)中的信号选择、电池供电测试测量仪器的多路输入切换、通信系统中的音频/数据路由,以及工业自动化控制模块中的低电压信号多路复用。其常闭型设计也为系统上电默认状态提供了安全保障。
- 型号:ADG811YCPZ-REEL
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-LFCSP-VQ(3x3)
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SW SPST-NCX4 650MOHM 16LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 开关电路:SPST - 常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):650 毫欧
- 通道至通道匹配 (ΔRon):40 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):1.65V ~ 3.6V
- 电压 - 供电,双(V±):-
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):25ns,5ns
- -3db 带宽:90MHz
- 电荷注入:30pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):30pF,35pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):1nA
- 串扰:-90dB @ 100kHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-VFQFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:16-LFCSP-VQ(3x3)
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ADG811YCPZ-REEL是ADI推出的一款四通道、单刀单掷(SPST)常闭型CMOS模拟开关。该器件设计用于1.65V至3.6V的单电源低压系统,其核心优势在于极低的导通电阻(最大650mΩ)与出色的通道间匹配(40mΩ),确保了多路信号切换时的高精度与一致性。
该开关具备高速性能,开关时间最快仅需数纳秒,并拥有90MHz的宽带宽,能够有效处理中高频信号。同时,其低至1nA的关断漏电流和-90dB的串扰抑制能力,使其在要求低功耗和高隔离度的精密模拟信号路径管理中表现出色。器件采用紧凑的16引脚LFCSP封装,工作温度范围覆盖-40°C至125°C,适用于空间受限且环境要求严苛的工业与便携式应用。



















