
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:8-MSOP
- 技术参数:IC SW SPST-NCX1 300MOHM 8MSOP
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ADG802BRM-REEL7是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的单刀单掷(SPST)常闭型模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构围绕一个高性能的单通道开关单元构建,内部集成了逻辑电平转换电路和驱动电路,能够在宽电源电压范围内确保可靠的数字控制与模拟信号路径之间的隔离。这种设计使得开关在导通和关断状态下均能保持优异的信号完整性,特别注重于降低导通电阻和减少电荷注入,以满足精密信号路由应用对低失真和低误差的严格要求。
该器件的功能特点突出体现在其卓越的电气性能上。其最大导通电阻仅为300毫欧,在同类产品中处于领先水平,这极大地降低了信号通道的压降和功耗,尤其有利于处理低幅度信号或高精度测量。同时,开关速度极快,开启和关断时间典型值分别为45纳秒和15纳秒,支持高速信号切换与采样系统。其工作电压范围覆盖1.8V至5.5V的单电源,与多种低电压逻辑和模拟系统完全兼容。此外,极低的关断漏电流(最大250pA)和适中的电荷注入(50pC)特性,使其在数据采集、多路复用及信号门控等应用中,能有效减小误差和信号扰动,保持系统精度。
在接口与关键参数方面,ADG802BRM-REEL7采用标准的单路1:1(SPST-NC)配置,控制逻辑兼容TTL/CMOS电平。其-3dB带宽达到12MHz,能够处理中频模拟信号。开关的沟道电容(源极和漏极关断电容均为180pF)经过优化,有助于在高频下保持良好的隔离度。器件采用紧凑的8引脚MSOP表面贴装封装,适合高密度PCB布局,并且其工作温度范围宽达-40°C至125°C,保证了在工业级和汽车级恶劣环境下的稳定性和可靠性。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ADI芯片代理获取该产品的库存和技术支持服务。
基于上述特性,ADG802BRM-REEL7非常适合于一系列要求高精度、低损耗和快速切换的应用场景。典型应用包括便携式电池供电设备中的电源与信号路径管理、精密测试测量设备中的自动测试设备(ATE)通道切换、音频与视频信号的路由选择、通信系统中的收发切换,以及工业自动化控制中的传感器信号多路复用。其常闭型配置特别适用于需要默认导通状态以增强系统安全性或简化上电序列的设计。
- 型号:ADG802BRM-REEL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:8-MSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SW SPST-NCX1 300MOHM 8MSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 开关电路:SPST - 常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):300 毫欧
- 通道至通道匹配 (ΔRon):-
- 电压 -电源,单 (V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压 - 供电,双(V±):-
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):45ns,15ns
- -3db 带宽:12MHz
- 电荷注入:50pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):180pF,180pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 供应商器件封装:8-MSOP
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ADG802BRM-REEL7是ADI推出的一款高性能单刀单掷(SPST)常闭型模拟开关,采用8-MSOP封装。其核心优势在于极低的导通电阻(最大300mΩ)和快速的开关速度(Ton/Toff典型值为45ns/15ns),能有效最小化信号路径的损耗与延迟,确保信号的高保真度传输。
该器件支持1.8V至5.5V的宽单电源电压工作,兼容多种低电压系统,并具备12MHz的带宽以满足中频信号处理需求。其关断漏电流低至250pA(最大值),电荷注入为50pC,这些特性共同保障了在精密数据采集、信号多路复用及路由应用中的高精度与低误差性能。器件工作温度范围为-40°C至125°C,适用于工业及汽车等严苛环境。



















