
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:8-MSOP
- 技术参数:IC SW SPST-NOX1 300MOHM 8MSOP
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ADG801BRM-REEL是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的单刀单掷(SPST)常开型模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构围绕一个高性能的单一开关通道构建,实现了信号路径与逻辑控制的高度集成。其设计重点在于在宽电源电压范围内提供极低的导通电阻和快速的开关特性,同时将电荷注入和关断漏电流等非理想效应降至最低,确保了信号在通断过程中的高保真度。
该芯片的功能特点十分突出。其导通电阻典型值仅为0.3欧姆,且在1.8V至5.5V的单电源电压范围内保持高度稳定,这显著降低了信号衰减和失真,尤其有利于处理低电压摆幅的精密模拟信号或作为低损耗的负载开关使用。其开关速度极快,开启时间(Ton)和关断时间(Toff)最大值分别为45纳秒和15纳秒,结合12MHz的-3dB带宽,使其能够胜任中频信号的路由与切换任务。此外,低至50皮库仑的电荷注入和250皮安培的关断漏电流,使其在采样保持电路、数据采集系统中的多路复用等对信号完整性要求苛刻的应用中表现出色。
在接口与参数方面,ADG801BRM-REEL采用标准的数字逻辑电平控制,兼容TTL/CMOS电平,简化了与微控制器或数字信号处理器的连接。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至+125°C,确保了在恶劣环境下的可靠性。器件采用节省空间的8引脚MSOP表面贴装封装,适合高密度PCB布局。虽然该产品目前已处于停产状态,但通过正规的ADI代理渠道,仍可获取库存或替代方案的技术支持。
基于其优异的性能参数,ADG801BRM-REEL非常适合一系列要求低导通损耗和高速度的模拟信号管理场景。典型应用包括便携式电池供电设备中的电源与信号路由、测试与测量设备中的自动测试夹具(ATE)信号切换、通信系统中的信号选通与调制,以及工业控制领域的数据采集前端多路复用。其宽电源电压范围特别适合用于多电压轨系统的电平转换与隔离,是工程师实现高效、可靠信号路径设计的经典选择之一。
- 型号:ADG801BRM-REEL
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:8-MSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SW SPST-NOX1 300MOHM 8MSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 开关电路:SPST - 常开
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):300 毫欧
- 通道至通道匹配 (ΔRon):-
- 电压 -电源,单 (V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压 - 供电,双(V±):-
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):45ns,15ns
- -3db 带宽:12MHz
- 电荷注入:50pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):180pF,180pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 供应商器件封装:8-MSOP
- ADG801BRM-REEL优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG801BRM-REEL是亚德诺半导体推出的一款高性能单刀单掷(SPST)模拟开关。该器件采用1:1的电路结构,核心优势在于其极低的导通电阻(最大值300毫欧)和快速的开关性能(Ton/Toff最大45ns/15ns),能在1.8V至5.5V的单电源电压下稳定工作,有效保障了信号通路的低损耗与高保真度。
其技术参数体现了对精密信号处理的高度优化,包括12MHz的带宽、低至50pC的电荷注入以及250pA的最大关断漏电流。这些特性使其能够最大限度地减少信号切换过程中的干扰与失真。器件采用8-MSOP封装,工作温度范围为-40°C至125°C,适用于对空间和可靠性有要求的工业与便携式应用场景。



















