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ADG782BCPZ-REEL7 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:20-LFCSP(4x4)
  • 技术参数:IC SWITCH SPST-NOX4 4OHM 20LFCSP
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ADG782BCPZ-REEL7 技术参数详情:

ADG782BCPZ-REEL7是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的高性能、四通道单刀单掷(SPST)模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构集成了四个独立的常开型开关通道,每个通道均具备1:1的信号路径切换能力。这种设计确保了在单电源电压低至1.8V、高至5.5V的宽泛范围内,器件均能稳定可靠地工作,为现代低功耗和电池供电的便携式设备提供了极大的设计灵活性。

该芯片的功能特点突出体现在其卓越的开关性能上。极低的导通电阻(最大值4Ω)和出色的平坦度,能够最大限度地减少信号路径上的压降和失真,尤其适用于需要高精度信号传输的应用。高达200MHz的-3dB带宽极快的开关速度(典型值Ton/Toff为11ns/6ns),使其能够无缝处理高频模拟信号或高速数字信号,满足视频、音频和数据采集系统对信号完整性的严苛要求。此外,其极低的电荷注入(3pC)和关断漏电流(100pA)特性,有效降低了开关瞬态对敏感信号的影响,并提升了系统的能效。

在接口与电气参数方面,ADG782BCPZ-REEL7表现出高度的稳定性和一致性。其通道间串扰在10MHz时低至-90dB,确保了多通道并行工作时出色的隔离度。芯片采用紧凑的20引脚LFCSP(引线框架芯片级封装)表面贴装形式,不仅节省了宝贵的PCB空间,其优异的散热性能也保障了在-40°C至85°C的工业级温度范围内稳定运行。对于需要批量采购或技术支持的客户,可以通过正规的ADI代理渠道获取该产品及其完整的技术资料。

基于上述特性,ADG782BCPZ-REEL7的应用场景非常广泛。它非常适合用于便携式医疗设备(如监护仪、手持超声探头)中的信号路由与选择,在测试与测量设备中实现多路传感器信号的切换,以及在通信基础设施中完成天线或滤波器网络的切换。其宽电源电压范围和高带宽特性,也使其成为消费电子中音频/视频信号切换、以及工业自动化控制系统中模拟I/O扩展的理想选择。

  • 型号:ADG782BCPZ-REEL7
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:20-LFCSP(4x4)
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
  • 描述:IC SWITCH SPST-NOX4 4OHM 20LFCSP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 开关电路:SPST - 常开
  • 多路复用器/解复用器电路:1:1
  • 电路数:4
  • 导通电阻(最大值):4 欧姆
  • 通道至通道匹配 (ΔRon):-
  • 电压 -电源,单 (V+):1.8V ~ 5.5V
  • 电压 - 供电,双(V±):-
  • 开关时间(Ton, Toff)(最大值):11ns,6ns(典型值)
  • -3db 带宽:200MHz
  • 电荷注入:3pC
  • 沟道电容 (CS(off),CD(off)):10pF,10pF
  • 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):100pA
  • 串扰:-90dB @ 10MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:20-WFQFN 焊盘,CSP
  • 供应商器件封装:20-LFCSP(4x4)
  • ADG782BCPZ-REEL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADG782BCPZ-REEL7是亚德诺半导体推出的一款四通道SPST模拟开关。该器件在1.8V至5.5V的单电源电压下工作,提供四个独立的常开开关通道,每个通道具备1:1的信号路径切换能力。

其核心优势在于优异的动态性能与信号保真度:最大4Ω的低导通电阻、200MHz的宽带宽以及11ns/6ns(典型值)的快速开关时间,确保了高频模拟与高速数字信号的低损耗、高保真传输。同时,3pC的低电荷注入和-90dB @ 10MHz的高通道隔离度,有效抑制了开关瞬态干扰和通道间串扰。

该芯片采用20引脚LFCSP小型化封装,支持表面贴装,并能在-40°C至85°C的工业温度范围内稳定运行,非常适合空间受限且对信号完整性要求严苛的便携式设备、测试测量仪器及通信系统。

LTC3108-1:超低电压、升压型转换器和电源管理器
HMC849A:高隔离SPDT非反射开关,采用SMT封装,DC - 6 GHz
LTC1760:双智能电池系统管理器
LTC2172-12:12 位、65Msps 低功率 4 通道 ADC
HMC363S8G:SMT GaAs HBT MMIC 8分频,DC - 12 GHz
ADF4156:6.2 GHz 小数N分频频率合成器
LTM8046:3.1VIN 至 31VIN、2kVAC 隔离式 DC/DC μModule 转换器
HMC500:HBT矢量调制器,采用SMT封装,1.8 - 2.2 GHz
LT6238:轨至轨输出、215MHz、1.1nV/√Hz 运算放大器 / SAR ADC 驱动器
ADP5587:移动 I/O 扩展器和 QWERTY 键盘控制器
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