
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:20-TSSOP
- 技术参数:IC SWITCH SPDTX4 4.5OHM 20TSSOP
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ADG734BRU-REEL是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、四通道单刀双掷(SPDT)模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了四个独立的2:1多路复用器/解复用器通道,每个通道均能在两个输入源之间进行高速、低失真的信号切换。其核心架构设计注重在宽电源电压范围内保持优异的信号完整性与开关性能,内部集成了电平转换与驱动逻辑,确保数字控制信号与模拟信号路径之间的高效隔离与可靠操作。
该芯片的功能特点突出体现在其宽电源电压范围与低导通电阻上。它支持单电源1.8V至5.5V或双电源±2.5V供电,为混合电压系统设计提供了极大的灵活性。每个开关通道的导通电阻典型值低至2.5欧姆,最大值仅为4.5欧姆,且在整个信号范围内保持平坦,这显著降低了信号衰减与非线性失真。其开关速度极快,开启与关闭时间典型值分别为10ns和21ns,结合高达200MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理视频、音频及中频范围内的模拟信号。此外,极低的电荷注入(5pC)与关断漏电流(100pA)有效减少了切换瞬态与静态功耗,而-67dB @ 1MHz的出色串扰抑制能力保障了多通道间的高隔离度。
在接口与关键参数方面,ADG734BRU-REEL通过简单的TTL/CMOS兼容数字输入(A0, A1, EN)控制所有四个通道的切换状态,简化了系统控制逻辑。其优异的动态性能,包括快速的开关时间与高带宽,使其适用于需要高速信号路由的应用。器件采用紧凑的20引脚TSSOP表面贴装封装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,适合在苛刻的环境下稳定工作。对于需要可靠供应链与技术支持的设计项目,通过正规的ADI一级代理商进行采购是确保获得正品并获取完整技术资料的重要途径。
基于其综合性能,ADG734BRU-REEL非常适合应用于多种精密的信号路由与切换场景。典型应用包括电池供电便携设备中的音频/视频信号选择、通信系统中的信号路径切换、自动测试设备(ATE)中的多路信号采集、以及工业控制与数据采集系统中的模拟输入多路复用。其低电压操作特性与低功耗使其成为对能效有严格要求的便携式与嵌入式系统的理想选择。
- 型号:ADG734BRU-REEL
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:20-TSSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SWITCH SPDTX4 4.5OHM 20TSSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):-
- 电压 -电源,单 (V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压 - 供电,双(V±):±2.5V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):21ns,10ns(典型值)
- -3db 带宽:200MHz
- 电荷注入:5pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):11pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-67dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:20-TSSOP
- ADG734BRU-REEL优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG734BRU-REEL是一款四通道、单刀双掷(SPDT)CMOS模拟开关,采用20引脚TSSOP封装。该器件设计用于在1.8V至5.5V单电源或±2.5V双电源下工作,提供高度的设计灵活性。
其核心优势在于优异的开关性能:导通电阻低至4.5欧姆(最大值),确保最小的信号衰减;开关时间快至21ns,-3dB带宽达200MHz,支持高速信号处理。同时,其具备低电荷注入(5pC)和低关断漏电流(100pA),有效提升了信号精度并降低了功耗。
这些特性使其成为音频/视频切换、通信系统、测试设备及数据采集系统中进行精密模拟信号路由的高效解决方案。



















