ADG713BR是亚德诺半导体（Analog Devices）推出的一款高性能、四通道单刀单掷（SPST）模拟开关集成电路。该器件采用CMOS工艺制造，集成了四个独立的开关单元，每个单元均采用先断后合（Break-Before-Make）的切换机制，有效防止了在切换瞬间多个通道间可能发生的信号短路，确保了系统在动态切换过程中的安全性与信号完整性。其内部架构经过优化，旨在实现极低的导通电阻与出色的开关特性，为精密模拟信号与数字信号的路由提供了可靠的硬件基础。

该芯片的核心优势在于其卓越的电气性能。导通电阻典型值仅为2.5欧姆，最大值不超过4欧姆，且在全电源电压及温度范围内保持高度一致，这极大降低了信号路径的插入损耗与非线性失真。同时，开关速度极快，开启与关闭时间典型值分别为6ns和5ns，使其能够胜任高速数据采集与切换任务。-3dB带宽高达200MHz，确保了高频信号能够以极低的衰减通过开关。此外，其电荷注入低至3pC，关断漏电流最大仅为100pA，这些特性共同保障了开关动作对保持电容上的采样电压影响极小，非常适用于精密采样保持电路、自动测试设备以及多路复用数据采集系统。

在接口与工作参数方面，ADG713BR设计极为灵活。支持1.8V至5.5V的单电源供电，与当前主流的低电压数字逻辑系统（如1.8V， 3.3V， 5V）完全兼容，简化了电源设计。其数字控制接口采用标准CMOS/TTL电平，易于与微控制器、DSP或FPGA直接连接。每个开关通道均提供常开（NO）与常闭（NC）两种配置选项，用户可以通过独立的逻辑控制引脚进行灵活配置。器件采用紧凑的16引脚SOIC封装，适合高密度表面贴装，工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C，确保在严苛环境下稳定运行。对于需要可靠供应链支持的批量应用，用户可以通过授权的ADI代理获取产品与技术支持。

基于其高带宽、低失真与快速切换的特性，ADG713BR广泛应用于需要高质量信号路由的领域。在通信系统中，它可用于天线切换、滤波器选择与射频信号路由。在医疗与工业仪器中，它负责多路传感器信号的选择与切换，配合ADC实现高精度数据采集。此外，在音频/视频信号切换、自动测试设备（ATE）的矩阵开关以及电池供电便携设备的低功耗信号管理系统中，ADG713BR都能提供高效、可靠的解决方案。尽管该型号目前已处于停产状态，但其设计理念与性能指标在同类产品中仍具参考价值，适用于对现有系统的维护或特定存量项目的需求。

• 型号:ADG713BR
• 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
• 封装:16-SOIC
• 类目:集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关，多路复用器，解复用器
• 描述:IC SW SPST-NO/NCX4 4OHM 16SOIC
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 开关电路:SPST - 常开/常闭
• 多路复用器/解复用器电路:1：1
• 电路数:4
• 导通电阻（最大值）:4 欧姆
• 通道至通道匹配 (ΔRon):-
• 电压 -电源，单 (V+):1.8V ~ 5.5V
• 电压 - 供电，双(V±):-
• 开关时间(Ton, Toff)（最大值）:11ns，6ns（典型值）
• -3db 带宽:200MHz
• 电荷注入:3pC
• 沟道电容 (CS(off)，CD(off)):10pF，10pF
• 电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）:100pA
• 串扰:-90dB @ 10MHz
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
• 供应商器件封装:16-SOIC
• ADG713BR优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADG713BR是亚德诺半导体（ADI）生产的一款四通道、单刀单掷（SPST）CMOS模拟开关。该器件采用16-SOIC封装，支持表面贴装，其核心设计旨在提供高性能的信号路径切换解决方案。

该开关支持1.8V至5.5V的宽范围单电源电压，兼容现代低电压系统。其关键电气参数表现突出：导通电阻最大值仅为4欧姆，有效减小了信号衰减；开关速度极快，典型开关时间仅数纳秒；同时具备200MHz的高带宽与-90dB @ 10MHz的低串扰，确保高频信号传输的保真度。此外，极低的电荷注入（3pC）和关断漏电流（100pA）使其特别适用于精密模拟电路，如采样保持放大器和高精度数据采集系统。

总体而言，ADG713BR凭借其低导通电阻、高开关速度、宽带宽和低误差特性，成为通信设备、测试测量仪器及便携式设备中实现高质量模拟或数字信号多路复用的理想选择。