
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-TSSOP
- 技术参数:IC MUX 8:1 4.5OHM 16TSSOP
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
- (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

ADG708BRU-REEL7是ADI(Analog Devices)公司推出的一款高性能、8通道单端模拟多路复用器,采用紧凑的16引脚TSSOP封装。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构围绕一个精密的8选1开关矩阵构建,内部集成了逻辑控制电路与电平转换器,确保在宽电源电压范围内与数字控制信号无缝接口。其设计重点在于实现低导通电阻、高开关速度与出色的信号完整性,以满足精密测量与高速信号路由的严苛要求。
该芯片的功能特点十分突出。其导通电阻典型值仅为4.5欧姆,且通道间匹配度极高(ΔRon仅400毫欧),这极大地减少了信号路径上的压降与失真,对于需要高精度电平传递的应用至关重要。其开关速度极快,开启与关断时间典型值分别为14ns和8ns,结合高达55MHz的-3dB带宽,使其能够胜任视频、中频信号等高速模拟信号的切换。此外,极低的电荷注入(3pC)与关断漏电流(10pA)特性,有效降低了开关瞬态对敏感信号(如采样保持电路)的干扰,保证了系统的静态精度。
在接口与电气参数方面,ADG708BRU-REEL7展现了出色的灵活性与鲁棒性。它支持宽范围单电源(1.8V至5.5V)或双电源(±2.5V)供电,兼容3V与5V逻辑系统,极大简化了混合电压环境下的设计。其串扰性能优异,在1MHz时可达-80dB,有效隔离了通道间的信号干扰。器件工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至+125°C,并采用表面贴装封装,适合自动化生产。尽管该型号目前已处于停产状态,但通过可靠的ADI代理商渠道,工程师仍可获得库存或替代方案支持。
基于其高性能参数,ADG708BRU-REEL7广泛应用于需要高精度、多路信号选择或路由的场合。典型应用包括自动化测试设备(ATE)中的信号矩阵切换、数据采集系统(DAQ)的前端多路复用、通信设备中的信号路由、以及医疗仪器和工业控制系统中的传感器信号选择。其快速切换与高带宽特性也使其适用于视频信号切换与便携式电池供电设备,其中低电压、低功耗运行是关键需求。
- 型号:ADG708BRU-REEL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-TSSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC MUX 8:1 4.5OHM 16TSSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 开关电路:-
- 多路复用器/解复用器电路:8:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):400 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压 - 供电,双(V±):±2.5V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):14ns,8ns(典型值)
- -3db 带宽:55MHz
- 电荷注入:3pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):13pF,85pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):10pA(典型值)
- 串扰:-80dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:16-TSSOP
- ADG708BRU-REEL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG708BRU-REEL7是一款由ADI生产的8通道单端模拟多路复用器集成电路,采用16-TSSOP表面贴装封装。该器件专为高精度、高速信号切换应用而设计,其核心优势在于极低的4.5欧姆导通电阻、卓越的通道间匹配度(400毫欧)以及高达55MHz的带宽,确保了信号在切换过程中具有极低的失真与衰减。
它支持从1.8V至5.5V的单电源或±2.5V的双电源工作电压,兼容广泛的逻辑电平,并具备14ns/8ns的快速开关速度。其特性还包括极低的电荷注入(3pC)和关断漏电流(10pA),以及-80dB @ 1MHz的高通道隔离度,使其非常适用于数据采集系统、测试设备、通信基础设施及工业控制等对信号完整性要求苛刻的领域。



















