
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:10-MSOP
- 技术参数:IC SWITCH SP4T X 1 4OHM 10MSOP
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ADG704BRMZ-REEL是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能CMOS单芯片4通道单刀四掷(SP4T)模拟开关/多路复用器。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心是一个精密的4:1多路复用器/解复用器电路,能够在单电源1.8V至5V的宽电压范围内稳定工作。其架构设计旨在实现极低的导通电阻和出色的通道间匹配性能,确保信号路径的损耗和失真降至最低,为精密模拟信号路由提供了可靠的硬件基础。
该芯片的功能特点突出体现在其高速与高保真性能上。导通电阻典型值仅为2.5欧姆,最大值不超过4欧姆,这显著降低了信号衰减。其开关速度极快,开启与关闭时间(Ton, Toff)典型值分别为9ns和5ns,最大值也仅为14ns和6ns,非常适合需要快速通道切换的应用。-3dB带宽高达200MHz,能够无损地传输高频信号。同时,其电荷注入低至3pC,关断漏电流最大仅为100pA,这些特性共同保证了在切换和保持状态下对信号源的干扰极小,尤其有利于高阻抗源或采样保持电路的信号完整性。
在接口与电气参数方面,ADG704BRMZ-REEL提供标准的TTL/CMOS兼容逻辑控制接口,简化了与微控制器或数字处理器的连接。其优异的动态性能参数,如在1MHz频率下串扰低至-82dB,以及源极和漏极关断电容分别仅为9pF和37pF,使其在传输多路模拟信号时能有效隔离通道,防止相互干扰。器件采用节省空间的10引脚MSOP/TFSOP封装,支持表面贴装,并能在-40°C至+85°C的工业级温度范围内全性能工作,具备出色的环境适应性。
基于其卓越的综合性能,该芯片广泛应用于需要高质量信号切换与路由的各类电子系统中。典型应用场景包括精密数据采集系统中的多路传感器信号选择、自动测试设备(ATE)中的信号矩阵切换、通信基础设施中的信号路由、以及便携式医疗设备与电池供电仪表中的低功耗、多通道信号管理。对于寻求可靠高性能模拟开关解决方案的设计工程师而言,通过专业的ADI芯片代理获取此器件,是确保设计成功与供应链稳定的关键一步。
- 型号:ADG704BRMZ-REEL
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:10-MSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SWITCH SP4T X 1 4OHM 10MSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 开关电路:SP4T
- 多路复用器/解复用器电路:4:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):4 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):-
- 电压 -电源,单 (V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压 - 供电,双(V±):-
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):14ns,6ns(典型值)
- -3db 带宽:200MHz
- 电荷注入:3pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):9pF,37pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-82dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 供应商器件封装:10-MSOP
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ADG704BRMZ-REEL是一款由Analog Devices生产的单芯片CMOS 4:1多路复用器/解复用器。该器件设计用于在1.8V至5V的单电源电压下工作,其核心优势在于极低的导通电阻(最大值4Ω)与极高的开关速度(Ton/Toff典型值9ns/5ns),能够实现高速、低损耗的模拟信号路径切换。
其技术参数定义了出色的信号保真度:200MHz的-3dB带宽支持高频信号传输,3pC的低电荷注入和100pA的最大关断漏电流确保了切换精度,而-82dB @ 1MHz的串扰性能则提供了优异的通道隔离。这些特性使其成为数据采集、测试设备、通信和便携式仪器中多通道信号路由与管理的理想选择。



















