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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:SOT-23-6
  • 技术参数:IC SWITCH SPST-NOX1 3OHM SOT23-6
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ADG701BRTZ-REEL 技术参数详情:

作为一款高性能的单刀单掷(SPST)模拟开关,ADG701BRTZ-REEL采用了先进的CMOS工艺架构,实现了信号路径与逻辑控制电路的高度集成。其核心设计旨在提供极低的导通电阻与出色的开关速度,确保在信号切换过程中引入最小的失真与延迟。该器件内部集成了电荷泵电路,使其能够在低至1.8V的单电源电压下稳定工作,同时保持对5V逻辑电平的完全兼容性,这为混合电压系统的设计提供了极大的便利。

该开关具备常开(NO)的开关配置,在控制逻辑为低电平时保持断开状态。其关键电气性能表现突出:最大导通电阻仅为3欧姆,这有效降低了信号通道的压降与功耗;开关时间典型值分别为导通12纳秒、关断8纳秒,确保了高速信号路由的实时性。此外,其关断漏电流典型值低至10皮安,电荷注入仅为5皮库仑,这些特性共同保证了开关在断开状态下对信号路径的隔离度极高,最大限度地减少了开关动作对精密模拟信号造成的干扰。

在接口与参数方面,ADG701BRTZ-REEL支持1.8V至5.5V的宽范围单电源供电,其模拟信号处理带宽高达200MHz。器件采用紧凑的SOT-23-6表面贴装封装,适合高密度PCB布局。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至+85°C,确保了在严苛环境下的可靠性。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ADI代理商获取关于停产替代方案或库存的技术与商务支持。

凭借其高速、低导通电阻与低电荷注入的特性,该芯片非常适用于便携式设备、通信系统、测试测量仪器以及数据采集系统中的信号路由与调制解调切换。例如,在电池供电的便携设备中,可用于低电压音频信号或传感器信号的选通;在自动测试设备(ATE)中,其高速性能可用于多路测试信号的快速切换与矩阵构建。尽管该型号已处于停产状态,但其设计所体现的高性能指标在同类解决方案中仍具有参考价值。

  • 型号:ADG701BRTZ-REEL
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:SOT-23-6
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
  • 描述:IC SWITCH SPST-NOX1 3OHM SOT23-6
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 开关电路:SPST - 常开
  • 多路复用器/解复用器电路:1:1
  • 电路数:1
  • 导通电阻(最大值):3 欧姆
  • 通道至通道匹配 (ΔRon):-
  • 电压 -电源,单 (V+):1.8V ~ 5V
  • 电压 - 供电,双(V±):-
  • 开关时间(Ton, Toff)(最大值):12ns,8ns(典型值)
  • -3db 带宽:200MHz
  • 电荷注入:5pC
  • 沟道电容 (CS(off),CD(off)):17pF,17pF
  • 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):10pA(典型值)
  • 串扰:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:SOT-23-6
  • 供应商器件封装:SOT-23-6
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ADG701BRTZ-REEL是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能单通道SPST(常开)模拟开关集成电路。该器件采用CMOS工艺,设计用于在1.8V至5.5V的单电源电压下工作,提供高达200MHz的带宽与极快的开关速度(典型导通/关断时间为12ns/8ns),适用于需要高速信号路径切换的应用。

其核心优势在于优异的信号保真度与低功耗特性:最大导通电阻仅为3欧姆,有效降低信号损耗;关断漏电流典型值低至10pA,电荷注入仅为5pC,确保了对精密模拟信号的最小干扰。器件采用SOT-23-6小型封装,工作温度范围为-40°C至85°C,适合空间受限且要求高可靠性的工业与便携式设计。

ADV7613:低功耗HDMI至LVDS显示桥
ADUM7240:1 KV、双通道数字隔离器(2/0通道方向性)
AD7921:双通道、2.35 V至5.25 V、250 kSPS、12位ADC
AD9694:14位、500 MSPS JESD204B、四通道模数转换器
LT1364:双通道、70MHz、1000V/μs 运算放大器
LTC5543:2.3GHz 至 4GHz、高动态范围、下变频混频器
LTM8029:具 5μA 静态电流的 36VIN、600mA 降压型 μModule 转换器
ADSP-BF700:低功耗200 MHz BLACKFIN+ 嵌入式处理器,带128KB L2 SRAM
HMC649A:HMC649A/HMC649LP66位数字移相器芯片和采用SMT封装,3 GHz至6 GHz
LT1056:精准、高速、JFET 输入运算放大器
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