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ADG659YCPZ-REEL7 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-LFCSP-VQ(4x4)
  • 技术参数:IC SWITCH SP4T X 2 75OHM 16LFCSP
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ADG659YCPZ-REEL7 技术参数详情:

ADG659YCPZ-REEL7是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能、双通道4:1/单通道差分8:1模拟多路复用器/解复用器。该器件采用先进的CMOS工艺和紧凑的16引脚LFCSP封装,集成了两个独立的4:1多路复用器开关阵列,每个通道均包含四个独立的输入/输出端口和一个公共输出/输入端口,支持灵活的SP4T(单刀四掷)开关配置。其内部架构经过优化,旨在实现极低的导通电阻、出色的通道间匹配度以及极低的电荷注入和关断漏电流,从而确保信号路径的高保真度和低失真。

该芯片的核心优势在于其卓越的电气性能。导通电阻典型值仅为45欧姆,最大值不超过75欧姆,且通道间的导通电阻匹配度(ΔRon)极佳,典型值仅为1.3欧姆,这为需要高精度信号切换的应用提供了优异的通道一致性。开关速度极快,开启时间(Ton)和关断时间(Toff)最大值分别为115ns和45ns,结合高达400MHz的-3db带宽,使其能够无缝处理高频模拟信号或高速数据流。此外,其电荷注入低至2pC,关断漏电流最大仅为200pA,这些特性最大限度地减少了开关瞬态对信号完整性的影响,并降低了系统的静态功耗。

在接口与工作参数方面,ADG659YCPZ-REEL7提供了广泛的电源适应性,支持单电源(2V至12V)和双电源(±2V至±6V)供电模式,兼容多种逻辑电平,增强了设计的灵活性。其出色的串扰性能,在1MHz时可达-90dB,有效隔离了相邻通道间的信号干扰。器件采用表面贴装型16-VQFN/CSP封装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,确保了在严苛环境下的可靠运行。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI一级代理商获取该产品及相关服务。

凭借其高性能指标,该芯片非常适合应用于要求高精度、高速度的信号路由与切换场景。典型应用包括工业自动化与测试测量设备中的多通道数据采集系统,用于切换传感器信号或参考电压;通信基础设施中的信号路由与矩阵切换医疗成像设备(如超声)的前端信号选择;以及音频/视频切换系统。其低电荷注入和低漏电流特性也使其成为精密采样保持电路和自动测试设备(ATE)中多路复用应用的理想选择。

  • 型号:ADG659YCPZ-REEL7
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:16-LFCSP-VQ(4x4)
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
  • 描述:IC SWITCH SP4T X 2 75OHM 16LFCSP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 开关电路:SP4T
  • 多路复用器/解复用器电路:4:1
  • 电路数:2
  • 导通电阻(最大值):75 欧姆
  • 通道至通道匹配 (ΔRon):1.3 欧姆
  • 电压 -电源,单 (V+):2V ~ 12V
  • 电压 - 供电,双(V±):±2V ~ 6V
  • 开关时间(Ton, Toff)(最大值):115ns,45ns
  • -3db 带宽:400MHz
  • 电荷注入:2pC
  • 沟道电容 (CS(off),CD(off)):4pF,12pF
  • 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):200pA
  • 串扰:-90dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-VQFN 焊盘,CSP
  • 供应商器件封装:16-LFCSP-VQ(4x4)
  • ADG659YCPZ-REEL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADG659YCPZ-REEL7是一款双通道、4:1/单通道差分8:1配置的CMOS模拟多路复用器/解复用器。该器件设计用于在宽电源电压范围(单电源2V至12V,双电源±2V至±6V)内提供高性能的信号路径切换,其核心电气参数包括极低的导通电阻(最大值75Ω)、出色的通道匹配(ΔRon典型值1.3Ω)以及高速开关特性(Ton/Toff最大值115ns/45ns)。

其-3db带宽高达400MHz,结合低至2pC的电荷注入和-90dB @ 1MHz的优异串扰抑制能力,确保了高频信号切换下的高保真度和低失真。极低的关断漏电流(最大200pA)有助于降低系统功耗。该器件采用16引脚LFCSP紧凑封装,工作温度范围为-40°C至85°C,适用于表面贴装工艺,为工业、通信和测试设备中的精密信号路由应用提供了可靠的解决方案。

AD8213:双通道、高压分流监控器
LT1789:微功率、单电源轨至轨输出仪表放大器
LTC1854:具有关断功能的8通道、±10V输入、12位、100ksps ADC转换器
HMC358:集成缓冲放大器的MMIC VCO SMT,5.8 - 6.8 GHz
LTC6257:6.5MHz、65μA、高效、轨至轨 I/O 运放
LTC1255:双通道、24V 高压侧 MOSFET 驱动器
AD4632-24:24位、2 MSPS/500 kSPS、双通道SAR ADC
ADM1487E:5 V、128节点、±15 kV ESD保护、2.5 Mbps半双工收发器
ADGS1408:SPI 接口 4 Ω RON, ±15 V/+12 V/±5 V、1.8 V 逻辑控制 8:1 多路复用器
HMC273A:1 dB LSB GaAs MMIC 5位数字衰减器,0.7至3.8 GHz
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