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DS1345ABP-70IND+ 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:存储器芯片,34-PowerCap
  • 技术参数:IC NVSRAM 1MBIT 70NS 34PCM
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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DS1345ABP-70IND+ 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:DS1345ABP-70IND+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC NVSRAM 1MBIT 70NS 34PCM
  • 系列:-
  • 格式 - 存储器:RAM
  • 存储器类型:NVSRAM(非易失 SRAM)
  • 存储容量:1M(128K x 8)
  • 速度:70ns
  • 接口:并联
  • 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:34-PowerCap 模块
  • 供应商器件封装:34-PowerCap 模块
  • DS1345ABP-70IND+优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
AD5629R:八通道、12位、I2C电压输出denseDAC,集成5 ppm/°C片内基准电压源
LT5579:1.5GHz 至 3.8GHz 高线性度上变频混频器
ADP5588:移动I/O扩展器和QWERTY键盘控制器
AD8041:160 MHz轨到轨放大器,具有禁用特性
LT8471:具 2A 开关和同步功能的双通道、多拓扑 DC/DC 转换器
LTC7060:带浮地和可编程死区的100V半桥驱动器
ADF4355-3:集成VCO的微波宽带频率合成器
AD7766:24位、8.5 MW、109 DB、128/64/32 KSPS ADC
AD8387:高性能、12位、12通道输出、抽取LCD DecDriverDecDriver
LTC2265-12:12 位、65Msps 低功率双通道 ADC
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