
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-TSSOP
- 技术参数:IC MUX 8:1 30OHM 16TSSOP
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ADG608BRU是ADI(Analog Devices)公司推出的一款高性能CMOS工艺8选1模拟多路复用器。该器件采用单芯片集成设计,内部集成了一个精密的8通道模拟开关阵列、地址解码逻辑以及电平转换电路,其核心架构确保了在单电源(3.3V至5V)或双电源(±5V)供电条件下,均能实现对模拟或数字信号的高保真路径切换。其设计重点在于优化开关的动态与静态性能,以满足精密信号路由应用对低失真和高可靠性的严苛要求。
该芯片的功能特点突出表现在其优异的开关性能上。导通电阻典型值低至30欧姆,且通道间匹配度极高(ΔRon最大5欧姆),这显著降低了信号路径的插入损耗和因通道差异引入的误差,对于需要多通道轮询采样的系统至关重要。同时,开关动作迅速,开启与关断时间分别仅为75ns和45ns(最大值),支持高速的信号切换。其极低的电荷注入(6pC)和关断漏电流(最大500pA)特性,有效减小了开关瞬态对敏感信号(如高阻抗传感器输出)的干扰,保证了采样保持电路的精度。
在接口与关键电气参数方面,ADG608BRU通过3位二进制地址线(A0, A1, A2)和使能端(EN)来控制通道选通,逻辑电平兼容TTL/CMOS,接口简单易用。其宽泛的电源电压范围与出色的通道隔离度(串扰低至-85dB @ 100kHz)相结合,使其能在复杂的混合信号环境中稳定工作。器件采用紧凑的16引脚TSSOP表面贴装封装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,适合自动化贴装并应用于严苛环境。对于需要可靠供应链保障的批量项目,建议通过正规的ADI授权代理进行采购,以确保获得原装正品与技术支援。
基于上述特性,ADG608BRU非常适合应用于需要高精度多路信号选择的场景。典型应用包括自动化测试设备(ATE)中的信号路由与矩阵切换、数据采集系统(DAQ)中的多传感器输入选择、音频与视频信号切换、以及通信基础设施中的冗余备份路径管理。尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟的设计和可靠的性能使其在众多现有系统和仍有库存需求的升级项目中,依然是一个值得考虑的高性能模拟开关解决方案。
- 型号:ADG608BRU
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-TSSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC MUX 8:1 30OHM 16TSSOP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 开关电路:-
- 多路复用器/解复用器电路:8:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):30 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):5 欧姆(最大)
- 电压 -电源,单 (V+):3.3V ~ 5V
- 电压 - 供电,双(V±):±5V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):75ns,45ns
- -3db 带宽:-
- 电荷注入:6pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):9pF,40pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):500pA
- 串扰:-85dB @ 100kHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:16-TSSOP
- ADG608BRU优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG608BRU是一款采用CMOS工艺的单芯片8:1模拟多路复用器,属于ADI公司的接口开关产品线。该器件设计用于在单电源(3.3V~5V)或双电源(±5V)条件下,高精度地切换模拟或数字信号路径。
其核心性能参数包括低至30欧姆的导通电阻、出色的通道间匹配(ΔRon最大5欧姆)以及快速的开关速度(Ton/Toff最大75ns/45ns),这些特性确保了信号的低损耗传输与高速切换。同时,极低的电荷注入(6pC)和关断漏电流(500pA)使其非常适合连接高阻抗源,如传感器输出或采样保持电路。器件提供工业级工作温度范围(-40°C至85°C),并采用节省空间的16-TSSOP表面贴装封装。



















