
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-LFCSP-WQ(4x4)
- 技术参数:IC SW SPST-NO/NC 11.5OHM 16LFCSP
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ADG5413BFBCPZ-RL7是一款由亚德诺半导体(ADI)推出的四通道单刀单掷(SPST)高压模拟开关。该器件采用先进的iCMOS(工业CMOS)工艺制造,这一架构使其能够在高达±22V的双电源或高达44V的单电源电压下稳定工作,同时兼容低电压逻辑控制信号,实现了高压信号路径与低压控制逻辑的高效集成。其内部集成了四个独立的开关单元,每个单元均采用常开/常闭配置,提供了灵活的开关拓扑选择,适用于需要高精度信号路由或保护的应用。
在功能表现上,该芯片具备出色的电气特性。其导通电阻典型值低至11.5欧姆,并且通道间的导通电阻匹配度极高,ΔRon仅为50毫欧,这对于要求多通道间信号一致性高的精密测量系统至关重要。开关的动态性能优异,开关时间(Ton/Toff)典型值低于500纳秒,确保了快速信号切换能力,而其-3dB带宽高达270MHz,能够支持高频模拟信号的传输。此外,器件具有极低的电荷注入(-640pC)和关断漏电流(最大500pA),这显著降低了开关动作对敏感信号源的干扰,并提升了系统的静态精度。
接口与控制方面,ADG5413BFBCPZ-RL7采用标准逻辑电平兼容的数字输入控制,简化了与微控制器或数字信号处理器的连接。其关键参数如宽泛的工作电压范围(单电源8V至44V,双电源±5V至±22V)、高达125°C的宽温工作能力以及出色的隔离度(串扰低至-90dB @ 1MHz),共同定义了其在严苛环境下的可靠性。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ADI芯片代理获取正品器件和技术支持。该芯片采用紧凑的16引脚LFCSP(QFN)封装,适合高密度表面贴装。
基于其高压处理能力、高精度与高速度的特性,ADG5413BFBCPZ-RL7非常适合应用于工业自动化、测试与测量设备、数据采集系统、医疗仪器以及音频/视频信号路由等领域。具体场景包括多路传感器信号的选择与切换、高压多路复用、系统保护与隔离电路,以及需要高保真度信号路径管理的各类精密电子系统。
- 型号:ADG5413BFBCPZ-RL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-LFCSP-WQ(4x4)
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SW SPST-NO/NC 11.5OHM 16LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 开关电路:SPST - 常开/常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):11.5 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):50 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):8V ~ 44V
- 电压 - 供电,双(V±):±5V ~ 22V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):500ns,515ns
- -3db 带宽:270MHz
- 电荷注入:-640pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):12pF,11pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):500pA
- 串扰:-90dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-WQFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:16-LFCSP-WQ(4x4)
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ADG5413BFBCPZ-RL7是ADI公司生产的一款四通道、高压、单刀单掷(SPST)模拟开关集成电路,属于接口类模拟开关、多路复用器产品系列。该器件采用iCMOS工艺,支持宽范围单电源(8V至44V)或双电源(±5V至±22V)供电,并兼容低电压逻辑控制。
其核心优势在于优异的信号保真度与快速切换能力。器件提供低至11.5欧姆的导通电阻和极高的50毫欧通道匹配度,确保信号传输的精度与一致性。同时,其开关速度快(典型值500ns),带宽宽(270MHz),且具备极低的电荷注入与关断漏电流,能有效最小化开关瞬态对信号链的影响。这些特性使其成为高精度数据采集、自动测试设备及工业控制系统等应用的理想选择。



















