
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-LFCSP-WQ(4x4)
- 技术参数:IC MUX 8:1 14OHM 16LFCSP
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ADG5408BCPZ-REEL7是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的高性能、单芯片8:1多路复用器/解复用器。该器件采用先进的CMOS工艺和架构,集成了一个单刀八掷(SP8T)开关,其核心设计旨在实现高精度信号路由,同时最大限度地降低信号路径中的失真和误差。其内部结构集成了电平转换电路,允许数字控制逻辑在宽泛的电源电压下工作,从而简化了与各种微控制器或处理器的接口设计,确保了在复杂系统中的灵活性和兼容性。
该芯片具备多项卓越的功能特性。其导通电阻(RON)典型值低至5.5欧姆,最大值仅为14欧姆,并且通道间导通电阻匹配度(ΔRON)极佳,典型值低至0.3欧姆,这保证了在多通道切换时信号幅度的一致性,对于精密测量和音频信号处理至关重要。器件支持宽范围单电源(9V至40V)或双电源(±9V至±22V)供电,使其能够处理从地电位到高电压的模拟信号,覆盖了工业自动化、测试设备等多种应用场景的信号范围需求。快速的开关特性,典型开关时间(tON/tOFF)在纳秒级别,结合高达50MHz的-3dB带宽,使其能够胜任高速数据采集系统中的信号切换任务。
在电气参数方面,ADG5408BCPZ-REEL7表现出色。其关断漏电流极低(最大250pA),有效减少了功耗和信号泄漏。电荷注入典型值仅为-15pC,关断电容(CS(OFF), CD(OFF))分别低至17pF和98pF,这些特性共同作用,在开关切换时产生的瞬态干扰和信号馈通被抑制到最低水平,从而保证了信号的纯净度。此外,其在1MHz频率下高达-60dB的串扰性能,确保了相邻通道间的高隔离度,在多路复用高灵敏度或高幅值差异信号时尤为关键。器件采用节省空间的16引脚LFCSP(QFN)封装,表面贴装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至+125°C,具备高可靠性。
凭借其高精度、高速度和高可靠性的综合表现,该芯片非常适合应用于需要多路信号选择或路由的精密系统。典型应用领域包括自动化测试设备(ATE)中的信号矩阵切换、数据采集系统(DAQ)的前端多路复用、工业过程控制中的传感器信号路由、音频/视频信号切换以及通信基础设施等。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过专业的ADI芯片代理获取该产品及其相关的设计资源与支持服务,以加速产品开发进程。
- 型号:ADG5408BCPZ-REEL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-LFCSP-WQ(4x4)
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC MUX 8:1 14OHM 16LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 开关电路:-
- 多路复用器/解复用器电路:8:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):14 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):300 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):9V ~ 40V
- 电压 - 供电,双(V±):±9V ~ 22V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):165ns,153ns
- -3db 带宽:50MHz
- 电荷注入:155pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):17pF,98pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-60dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-WQFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:16-LFCSP-WQ(4x4)
- ADG5408BCPZ-REEL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG5408BCPZ-REEL7是ADI推出的一款高性能8:1/单路多路复用器/解复用器IC。该器件采用16引脚LFCSP紧凑型封装,支持宽范围单电源(9V至40V)或双电源(±9V至±22V)工作,适用于处理各类工业级模拟信号。
其核心优势在于优异的信号保真度与切换性能。器件提供极低的导通电阻(最大14Ω)和出色的通道间匹配(ΔRON仅300mΩ),确保信号切换时的幅度一致性。同时,其具备高速开关能力(典型开关时间在纳秒级)、高达50MHz的带宽以及低至-60dB @ 1MHz的串扰,非常适合用于高速、高精度的数据采集与测试测量系统。



















