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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-TSSOP
  • 技术参数:IC SW SPST-NOX4 35OHM 16TSSOP
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ADG412BRUZ-REEL7 技术参数详情:

ADG412BRUZ-REEL7是一款由亚德诺半导体(ADI)设计生产的高性能CMOS四路单刀单掷(SPST)模拟开关。该器件采用成熟的CMOS工艺架构,集成了四个独立的常开型开关通道,每个通道均具备独立的数字逻辑控制。其内部设计重点优化了开关的导通电阻平坦度与通道隔离度,确保在宽泛的模拟信号范围内保持一致的性能。芯片内置的电荷泵电路允许其在单电源或双电源供电模式下工作,为不同电平的逻辑控制信号与模拟信号路径提供了灵活的接口兼容性。

该模拟开关的核心优势在于其出色的动态与静态性能指标。最大35欧姆的低导通电阻有效降低了信号路径的衰减与失真,而极低的电荷注入(5pC)与关断漏电流(最大250pA)则显著提升了信号切换的精度与稳定性,尤其在对直流精度要求苛刻的采样保持或仪表放大电路中至关重要。其开关速度表现均衡,导通与关断时间典型值分别为175ns和145ns,能够胜任中高速的信号路由与多路复用任务。此外,在1MHz频率下高达-85dB的串扰抑制能力,确保了多通道并行工作时各信号路径间出色的隔离性,避免了通道间不必要的信号耦合。

在电气接口与参数方面,ADG412BRUZ-REEL7提供了广泛的供电灵活性,支持高达±15V的双电源或最高12V的单电源工作,使其能够处理峰峰值高达30V的模拟信号。其数字控制端采用TTL/CMOS兼容逻辑,简化了与微控制器或数字信号处理器的连接。器件工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,采用紧凑的16引脚TSSOP表面贴装封装,适用于高密度PCB布局。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过可靠的ADI芯片代理渠道进行采购是保障项目顺利进行的关键一环。

基于其稳健的性能,ADG412BRUZ-REEL7广泛应用于需要高精度信号路由与切换的各类电子系统。典型应用场景包括工业自动化与过程控制中的多路传感器信号选择、数据采集系统(DAQ)中的输入通道扩展、音频与视频信号的路由切换、通信设备中的增益控制与滤波器选择网络,以及测试与测量仪器中的自动测试设备(ATE)矩阵。其低失真和高隔离度的特性也使其成为精密医疗设备,如患者监护仪或超声成像前端电路中模拟前端(AFE)部分信号调理的理想选择。

  • 型号:ADG412BRUZ-REEL7
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:16-TSSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
  • 描述:IC SW SPST-NOX4 35OHM 16TSSOP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 开关电路:SPST - 常开
  • 多路复用器/解复用器电路:1:1
  • 电路数:4
  • 导通电阻(最大值):35 欧姆
  • 通道至通道匹配 (ΔRon):-
  • 电压 -电源,单 (V+):12V
  • 电压 - 供电,双(V±):±15V
  • 开关时间(Ton, Toff)(最大值):175ns,145ns
  • -3db 带宽:-
  • 电荷注入:5pC
  • 沟道电容 (CS(off),CD(off)):9pF,9pF
  • 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):250pA
  • 串扰:-85dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-TSSOP
  • ADG412BRUZ-REEL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADG412BRUZ-REEL7是ADI推出的一款四路SPST CMOS模拟开关,采用16-TSSOP封装,支持表面贴装。该器件集成了四个独立的常开开关,每个通道具备1:1的切换能力,适用于需要高精度信号路径管理的应用。

其关键电气参数定义了其核心性能:最大35欧姆的低导通电阻确保了最小的信号衰减;高达±15V的双电源或12V单电源供电范围提供了处理宽幅模拟信号的灵活性;快速的开关时间(Ton/Toff最大175ns/145ns)与低至5pC的电荷注入,使其在数据采集和采样保持电路中能实现高精度切换。此外,极低的关断漏电流(250pA)和出色的通道间串扰抑制(-85dB @ 1MHz),保证了多通道应用下的信号完整性与隔离度。

器件工作温度范围为-40°C至85°C,满足工业环境要求,是构建可靠、高性能模拟信号路由系统的优选组件。

AD9739A:14位、2.5 GSPS、RF数模转换器
AD5687R:双通道、12位 nanoDAC+ ,内置2 ppm/°C片内基准电压源和SPI接口
AD7992:内置I2C兼容接口的2通道、12位ADC,采用10引脚MSOP封装
LTC5564:具比较器的 UltraFast 7ns 响应时间 15GHz RF 功率检波器
LTC7817:40 V、低IQ、3 MHz、三路输出降压/降压/升压同步控制器
AD7690:18位、1.5 LSB INL、400 kSPS PulSAR 差分ADC,采用MSOP/QFN封装
HMC338LC3B:次谐波混频器,采用SMT封装,24 - 34 GHz
LTC9101-1:48端口IEEE802.3bt (PoE 2)PSE数字控制器
AD8036:单位增益稳定低失真、宽带宽、电压反馈型箝位放大器
HMC624A:0.1GHz至6.0 GHz、0.5 dB LSB、6位、GaAs数字衰减器
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