
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器,封装:20-TSSOP
- 技术参数:IC XLTR VL BIDIR 20-TSSOP
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ADG3308BRUZ-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、8通道双向电压电平转换器。该器件采用先进的CMOS工艺设计,其核心架构围绕一个集成的、具有自动方向检测功能的电平转换电路构建。它内部集成了电平检测逻辑与驱动电路,无需外部方向控制信号,即可根据两侧I/O端口上的数据流方向自动切换内部传输路径,实现真正的双向透明传输。这种架构极大地简化了系统设计,减少了微控制器GPIO资源的占用,并有效降低了信号传输延迟。
该芯片的功能特点十分突出。其最显著的优势在于宽范围、独立的双电源电压设计,VCCA侧支持1.15V至5.5V,VCCB侧支持1.65V至5.5V,这使得它能够灵活地在多种不同电压域的集成电路之间搭建桥梁,例如连接1.8V的处理器与3.3V或5V的外设。其双向通道支持高达50Mbps的数据速率,能够满足大多数中高速串行通信接口的需求,如IC、SPI、UART等。所有通道均具备三态输出和非反相特性,确保信号完整性,并在总线空闲时进入高阻态,方便多器件共享总线。此外,其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,并采用节省空间的20引脚TSSOP表面贴装封装,适合在严苛环境和紧凑空间内应用。
在接口与关键参数方面,该器件提供了一个完整的8位双向数据总线接口(A端口和B端口)。其电压转换阈值与各自的电源电压(VCCA, VCCB)相关联,确保了与低压CMOS和TTL逻辑电平的完全兼容。自动方向检测功能消除了对方向控制引脚的需求,使得接口设计极为简洁。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过正规的ADI中国代理获取该产品及其相关设计资源。其卷带包装(TR/CT)也完全适配现代自动化贴装生产线,提升了生产效率。
基于其强大的性能,ADG3308BRUZ-REEL7非常适合应用于需要连接不同工作电压子系统的场景。典型应用包括混合电压的微控制器/微处理器系统、便携式电池供电设备中的电平匹配、工业自动化控制系统中的传感器/执行器接口、以及通信模块与主控板之间的电平隔离与转换。它是解决多电压域PCB板设计中信号互连问题的可靠、高效解决方案。
- 型号:ADG3308BRUZ-REEL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:20-TSSOP
- 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
- 描述:IC XLTR VL BIDIR 20-TSSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 转换器类型:电压电平
- 通道类型:双向
- 电路数:1
- 每个电路通道数:8
- 电压 - VCCA:1.15 V ~ 5.5 V
- 电压- VCCB:1.65 V ~ 5.5 V
- 输入信号:-
- 输出信号:-
- 输出类型:三态,非反相
- 数据速率:50Mbps
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 特性:自动方向检测
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:20-TSSOP
- ADG3308BRUZ-REEL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG3308BRUZ-REEL7是ADI公司生产的一款8通道、双向电压电平转换器IC,属于逻辑转换器与电平移位器产品系列。该器件采用20-TSSOP封装,支持表面贴装,其核心功能是在两个独立的电压域(VCCA: 1.15V~5.5V, VCCB: 1.65V~5.5V)之间实现8位双向数据总线的无缝电平转换。
其关键特性在于集成了自动方向检测功能,无需外部方向控制信号即可自主管理数据流方向,极大简化了接口设计。该器件支持高达50Mbps的数据速率,并具备三态、非反相输出,工作温度范围为-40°C至85°C,确保了在工业环境下的可靠性和高速信号完整性。它为解决微处理器、传感器、存储器及其他外设之间的混合电压通信问题提供了紧凑而高效的解决方案。



















