
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 信号开关,多路复用器,解码器,封装:38-TSSOP
- 技术参数:IC BUS SWITCH 8 X 1:1 38-TSSOP
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ADG3247BRUZ是亚德诺半导体(Analog Devices Inc.)推出的一款高性能、低电压、8位总线开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构基于两个独立的8通道1:1开关阵列,每个通道均配置了低导通电阻(Ron)的MOSFET开关。这种设计允许在2.5V或3.3V的单电源供电下,实现高速、双向的信号路径切换,同时确保信号完整性,其开关状态通过独立的控制引脚(OE1#, OE2#)进行管理,提供了灵活的通道使能能力。
该芯片的功能特点突出体现在其高速、低功耗与高信号保真度上。作为一款总线开关,其核心价值在于提供近乎透明的信号连接,导通电阻平坦且在整个信号范围内变化极小,这最大限度地减少了信号衰减和失真。它支持从输入到输出或从输出到输入的双向信号流,无需方向控制,简化了系统设计。其开关速度极快,能够满足高速数据总线的切换需求,同时静态功耗极低,非常适合对功耗敏感的应用。通过可靠的ADI代理商渠道,工程师可以便捷地获取此器件并进行设计验证。
在接口与关键参数方面,ADG3247BRUZ采用单电源供电,工作电压范围覆盖2.5V至3.3V,与现代低电压数字系统完美兼容。器件提供两个独立的8位开关,每个开关由独立的输出使能引脚控制,当使能引脚为低电平时,对应开关导通,呈现低阻抗路径;为高电平时,开关关断,呈现高阻抗状态,有效隔离总线。其封装形式为紧凑的38引脚TSSOP,宽度仅为4.40mm,属于表面贴装型,适合高密度PCB板布局,有助于节省宝贵的电路板空间。
基于上述特性,ADG3247BRUZ广泛应用于需要高速数据路由、总线隔离或多路信号共享的场合。典型应用场景包括服务器与工作站中的内存总线隔离、网络设备中的端口切换、测试测量设备中的信号路由矩阵,以及任何采用3.3V或2.5V逻辑电平的嵌入式数字系统中,用于实现热插拔保护、降低电容负载或进行信号多路复用。它为系统设计师提供了一种高效、可靠的解决方案,以管理复杂的信号连接并提升系统整体性能与可靠性。
- 型号:ADG3247BRUZ
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:38-TSSOP
- 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 信号开关,多路复用器,解码器
- 描述:IC BUS SWITCH 8 X 1:1 38-TSSOP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- 类型:总线开关
- 电路:8 x 1:1
- 独立电路:2
- 电流 - 输出高、低:-
- 供电电压源:单电源
- 电压 - 供电:2.5V,3.3V
- 工作温度:-
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:38-TFSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:38-TSSOP
- ADG3247BRUZ优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG3247BRUZ是ADI公司生产的一款有源、8位、双向总线开关IC,属于其逻辑开关与多路复用器产品线。该器件采用单电源供电,支持2.5V和3.3V电压操作,核心功能是提供两个独立的8通道1:1开关阵列,用于高速、低损耗的信号路径连接与隔离。
其设计旨在实现近乎零失真的信号传输,具备极低的导通电阻和快速开关特性,确保在切换数据总线时维持优异的信号完整性。紧凑的38-TFSOP表面贴装封装使其非常适合高密度PCB布局,主要服务于需要灵活信号路由、总线共享或负载隔离的3.3V/2.5V数字系统,如数据通信设备、计算平台和测试仪器。



















