
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-LFCSP(3x3)
- 技术参数:IC MUX 8:1 4.5OHM 16LFCSP
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ADG1608BCPZ-REEL7是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的高性能、单芯片8通道单刀单掷(SPST)模拟多路复用器。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构集成了一个精密的8选1模拟开关阵列、一个低电压逻辑兼容的数字控制接口以及内部电荷泵,能够在单电源或双电源供电模式下稳定工作。这种设计确保了在宽电源电压范围内,开关通道均能保持极低的导通电阻和优异的通道间匹配性,为信号路径提供了高度线性和低失真的传输特性。
该芯片的功能特点突出表现在其卓越的开关性能上。其最大导通电阻仅为4.5欧姆,且通道至通道的导通电阻匹配度(ΔRon)高达120毫欧,这对于需要多通道间高精度匹配的应用至关重要。其开关速度极快,开启和关闭时间(Ton, Toff)典型值分别低至94ns和93ns,配合高达40MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理中高频模拟信号。此外,器件在关断状态下具有极低的漏电流(最大100pA)和出色的隔离度(串扰低至-64dB @ 1MHz),有效保证了信号通道间的隔离与系统的整体信噪比。其宽泛的工作温度范围(-40°C至125°C)也使其能适应严苛的工业环境。
在接口与电气参数方面,ADG1608BCPZ-REEL7提供了极大的设计灵活性。它支持单电源(3.3V至16V)和双电源(±3.3V至±8V)供电方案,兼容3V和5V逻辑电平,便于与各类微控制器和数字处理器直接连接。其封装为紧凑的16引脚LFCSP(引线框架芯片级封装),不仅节省了宝贵的PCB空间,其优异的散热性能也保障了器件在高负载下的可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理商获取该产品及其完整的设计资源。
基于上述特性,ADG1608BCPZ-REEL7非常适合应用于对信号完整性和通道一致性要求极高的场景。典型应用包括工业自动化系统中的多路传感器信号采集与路由、高精度数据采集系统(DAQ)中的输入通道扩展、医疗设备中的多参数监测、音频/视频信号切换以及通信基础设施中的测试与测量设备。其快速切换和低电荷注入(29pC)的特性,也使其成为自动测试设备(ATE)和继电器替换应用的理想选择。
- 型号:ADG1608BCPZ-REEL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-LFCSP(3x3)
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC MUX 8:1 4.5OHM 16LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 开关电路:-
- 多路复用器/解复用器电路:8:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):120 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):3.3V ~ 16V
- 电压 - 供电,双(V±):±3.3V ~ 8V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):94ns,93ns
- -3db 带宽:40MHz
- 电荷注入:29pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):19pF,117pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-64dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-WFQFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:16-LFCSP(3x3)
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ADG1608BCPZ-REEL7是ADI推出的一款高性能8:1 CMOS模拟多路复用器。该器件在宽电源电压范围(单电源3.3V至16V,双电源±3.3V至±8V)内工作,提供极低的4.5欧姆导通电阻和出色的120毫欧通道间匹配度,确保了多路信号切换时的高精度与低失真。
其技术参数表现全面,具备快速的开关速度(Ton/Toff典型值94ns/93ns)和40MHz的带宽,能够高效处理中频模拟信号。同时,极低的关断漏电流(100pA)和高隔离度(-64dB串扰)保障了优异的信号完整性。器件采用16引脚LFCSP小型封装,工作温度覆盖-40°C至125°C,专为要求严苛的工业、仪器仪表和通信应用而设计。



















