
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:20-LFCSP(4x4)
- 技术参数:IC MUX 8:1 11.5OHM 20LFCSP
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ADG1438BCPZ-REEL7是ADI(Analog Devices)公司推出的一款高性能、单芯片8:1/双路4:1多路复用器/解复用器,采用先进的CMOS工艺制造,封装于紧凑的20引脚LFCSP(引线框架芯片级封装)中。该器件设计用于在单电源(5V至16.5V)或双电源(±4.5V至±16.5V)条件下工作,其架构集成了精密的开关单元与低电压逻辑控制接口,确保在宽泛的-40°C至125°C工业温度范围内保持信号的完整性与切换的可靠性。
该芯片的核心优势在于其卓越的模拟信号处理性能。导通电阻典型值低至11.5欧姆,且通道间匹配度极高(ΔRon仅550毫欧),这显著降低了信号路径的插入损耗与失真,尤其适用于需要高精度电平切换或低误差信号路由的应用。其-3dB带宽达到82MHz,能够无缝处理视频、中频等宽带模拟信号;同时,极低的电荷注入(4pC)与关断漏电流(150pA)特性,使其在采样保持电路、精密数据采集系统中能有效减少误差与馈通干扰。此外,在1MHz频率下串扰可低至-70dB,确保了多通道间出色的隔离度。
在接口与电气参数方面,ADG1438BCPZ-REEL7提供了灵活的数字控制逻辑,兼容TTL/CMOS电平,便于与微处理器或FPGA直接连接。其开关通道具备先断后合(Break-Before-Make)功能,防止信号源在切换瞬间短路。器件的关断电容(CS(off)为9pF,CD(off)为58pF)经过优化,有助于维持高速切换下的信号稳定性。用户可通过正规的ADI代理商获取完整的技术支持、样片与批量供应,该器件提供卷带(TR)包装,适配自动化表面贴装生产线。
基于其高带宽、低导通电阻与出色隔离度的特性,ADG1438BCPZ-REEL7非常适合部署在要求严苛的工业与通信系统中。典型应用场景包括自动测试设备(ATE)中的信号路由与矩阵切换、医疗成像设备的前端信号选择、通信基础设施的射频/中频信号切换,以及高精度数据采集系统(DAQ)中的多传感器输入复用。其宽电源电压范围与工业级温度规格,也使其成为车载电子、过程控制等恶劣环境下信号链管理的可靠选择。
- 型号:ADG1438BCPZ-REEL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:20-LFCSP(4x4)
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC MUX 8:1 11.5OHM 20LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 开关电路:-
- 多路复用器/解复用器电路:8:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):11.5 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):550 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):5V ~ 16.5V
- 电压 - 供电,双(V±):±4.5V ~ 16.5V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):-
- -3db 带宽:82MHz
- 电荷注入:4pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):9pF,58pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):150pA
- 串扰:-70dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-WFQFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:20-LFCSP(4x4)
- ADG1438BCPZ-REEL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG1438BCPZ-REEL7是一款采用20引脚LFCSP封装的高性能8:1/双4:1 CMOS多路复用器/解复用器。该器件设计用于单电源(5V至16.5V)或双电源(±4.5V至±16.5V)系统,在-40°C至125°C的宽温范围内工作,适用于严苛的工业环境。
其核心电气特性包括低至11.5欧姆的导通电阻、极高的通道匹配度(550毫欧)以及82MHz的-3dB带宽,确保了对宽带模拟信号的高保真度切换与传输。同时,器件具备低电荷注入(4pC)、低关断漏电流(150pA)以及出色的通道隔离度(1MHz下串扰为-70dB),这些特性使其成为精密数据采集、自动测试设备及通信信号路由等应用的理想选择。



















