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ADG1433YCPZ-REEL 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-LFCSP-VQ(4x4)
  • 技术参数:IC SWITCH SPDTX3 4.7OHM 16LFCSP
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ADG1433YCPZ-REEL 技术参数详情:

作为一款高性能的模拟开关解决方案,ADG1433YCPZ-REEL集成了三个独立的单刀双掷(SPDT)开关,采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构旨在实现极低的导通电阻和出色的信号保真度。每个开关本质上是一个2:1的多路复用器/解复用器电路,能够在两个信号路径之间进行高速、高精度的切换。器件采用紧凑的16引脚LFCSP封装,支持宽范围的单电源(5V至16.5V)和双电源(±4.5V至±16.5V)供电方案,为复杂的多通道信号路由系统提供了高度集成的核心组件。

该器件的功能特点突出表现在其卓越的电气性能上。其最大导通电阻仅为4.7欧姆,并且通道间的导通电阻匹配度极高(ΔRon典型值为500毫欧),这确保了在多通道应用中信号幅度的一致性,对于精密测量和音频信号处理至关重要。其开关速度极快,开启和关闭时间最大值分别为170纳秒和75纳秒,结合高达200MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高频模拟信号或快速数字控制信号。此外,极低的电荷注入(-50pC)和关断漏电流(最大300pA)特性,显著降低了开关瞬态对敏感信号的影响,提升了系统的静态精度和动态稳定性。

在接口与关键参数方面,除了优异的动态性能,其静态特性同样出色。关断时的源极和漏极电容分别低至12pF和22pF,配合高达-70dB @ 1MHz的串扰抑制能力,有效保证了通道间出色的隔离度,防止了信号间的相互干扰。这些参数共同定义了其在苛刻环境下的可靠工作边界,其宽泛的工作温度范围(-40°C至125°C)使其能够适应工业与汽车电子等领域的严苛要求。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,通过正规的ADI一级代理商进行采购是确保产品正品与获取完整技术资料的重要途径。

基于其高性能指标,ADG1433YCPZ-REEL非常适合应用于对信号完整性要求极高的场景。在测试与测量设备中,它可用于构建自动测试设备(ATE)的信号路由矩阵或精密仪器的量程切换模块。在通信基础设施中,可用于天线切换、射频信号路径选择或基带信号处理。此外,在工业自动化、医疗成像设备以及高端音频视频切换系统中,其低失真、高带宽和快速切换的特性,能够确保关键模拟信号或数据信号在多个通道间实现无损、可靠的传输与分配。

  • 型号:ADG1433YCPZ-REEL
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:16-LFCSP-VQ(4x4)
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
  • 描述:IC SWITCH SPDTX3 4.7OHM 16LFCSP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 开关电路:SPDT
  • 多路复用器/解复用器电路:2:1
  • 电路数:3
  • 导通电阻(最大值):4.7 欧姆
  • 通道至通道匹配 (ΔRon):500 毫欧
  • 电压 -电源,单 (V+):5V ~ 16.5V
  • 电压 - 供电,双(V±):±4.5V ~ 16.5V
  • 开关时间(Ton, Toff)(最大值):170ns,75ns
  • -3db 带宽:200MHz
  • 电荷注入:-50pC
  • 沟道电容 (CS(off),CD(off)):12pF,22pF
  • 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):300pA
  • 串扰:-70dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-VQFN 焊盘,CSP
  • 供应商器件封装:16-LFCSP-VQ(4x4)
  • ADG1433YCPZ-REEL优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADG1433YCPZ-REEL是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能、三通道SPDT CMOS模拟开关。该器件采用2:1多路复用器/解复用器电路结构,在单电源(5V至16.5V)或双电源(±4.5V至±16.5V)供电下工作,提供卓越的信号路径切换性能。

其核心优势在于极低的4.7欧姆导通电阻、出色的通道匹配(500mΩ)以及高达200MHz的带宽,确保了信号传输的低损耗和高保真度。快速的开关速度(Ton/Toff最大170ns/75ns)和低至-70dB的串扰,使其能够处理高频模拟与快速数字信号,同时维持优异的通道隔离度。

该器件采用16引脚LFCSP小型封装,工作温度范围覆盖-40°C至125°C,非常适合空间受限且环境要求严苛的工业自动化、测试测量、通信及音视频系统等应用,实现高精度、高可靠性的多路信号路由与选择。

LT6551:3.3V 四路视频放大器
HMC392ALC4:GaAs MMIC低噪声放大器,3.5 - 8.0 GHz
ADTR1107:6 GHz 至 18 GHz前端 IC
LTC2174-12:12 位、105Msps 低功率四通道 ADC
HMC534:采用SMT封装的VCO,具有Fo/2,提供4分频,10.6 - 11.8 GHz
LTC1661:MSOP 封装的微功率、双通道 10 位 DAC
ADF4155:整数N/小数N分频PLL频率合成器
AD7933:内置序列器的4通道、1.5 MSPS、10位并行ADC
SSM2019:自容式音频前置放大器
ADR364:低功耗、低噪声基准电压源,具有吸电流和源电流能力,4.096 VOUT
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