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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:32-LFCSP-WQ(5x5)
  • 技术参数:IC MUX 16:1 11.5OHM 32LFCSP
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ADG1406BCPZ-REEL7 技术参数详情:

ADG1406BCPZ-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能16通道单刀单掷(SPST)模拟多路复用器。该器件采用先进的CMOS工艺和开关架构设计,其核心是一个16选1的模拟开关阵列,能够将16路独立的模拟或数字输入信号中的任意一路,切换至一个公共输出端。其内部集成了精密的电平转换与驱动电路,确保在宽电源电压范围内实现稳定、低失真的信号路径切换。

该芯片在电气性能上表现突出。其导通电阻典型值仅为5.5欧姆,最大值控制在11.5欧姆以内,并且通道间导通电阻匹配度极高(ΔRon仅为550毫欧),这为多通道切换应用中的信号一致性提供了关键保障。开关的动态特性优异,开启与关闭时间典型值分别为75ns和45ns,最大不超过110ns和120ns,结合高达60MHz的-3dB带宽,使其能够胜任视频、中频信号等高速模拟信号的切换任务。极低的电荷注入(10pC)和关断漏电流(250pA),以及出色的关断隔离度(串扰低至-70dB @ 1MHz),有效降低了切换瞬态对信号完整性的影响,并保证了关断通道间的高阻隔特性。

在接口与工作条件方面,ADG1406BCPZ-REEL7提供了极大的灵活性。它支持单电源(5V至16.5V)和双电源(±4.5V至±16.5V)供电模式,能够处理峰值高达电源电压幅度的双向模拟信号。其数字控制逻辑接口兼容TTL/CMOS电平,简化了与微控制器或数字信号处理器的连接。器件采用紧凑的32引脚LFCSP(5mm x 5mm)封装,表面贴装设计,并能在-40°C至+125°C的扩展工业温度范围内可靠工作,满足严苛环境的应用需求。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过ADI中国代理获取该产品及相关服务。

凭借其卓越的综合性能,该芯片非常适合应用于需要高精度、多通道信号路由的场合。典型应用包括工业自动化系统中的数据采集(DAQ)前端通道选择、医疗设备(如超声成像)中的信号切换、ATE(自动测试设备)中的仪器仪表复用、通信基础设施的信号路由,以及音频/视频矩阵切换系统。其高带宽和低失真特性也使其成为中频信号处理链路的理想选择。

  • 型号:ADG1406BCPZ-REEL7
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:32-LFCSP-WQ(5x5)
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
  • 描述:IC MUX 16:1 11.5OHM 32LFCSP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 开关电路:-
  • 多路复用器/解复用器电路:16:1
  • 电路数:1
  • 导通电阻(最大值):11.5 欧姆
  • 通道至通道匹配 (ΔRon):550 毫欧
  • 电压 -电源,单 (V+):5V ~ 16.5V
  • 电压 - 供电,双(V±):±4.5V ~ 16.5V
  • 开关时间(Ton, Toff)(最大值):110ns,120ns
  • -3db 带宽:60MHz
  • 电荷注入:10pC
  • 沟道电容 (CS(off),CD(off)):8pF,90pf
  • 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):250pA
  • 串扰:-70dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:32-WFQFN 焊盘,CSP
  • 供应商器件封装:32-LFCSP-WQ(5x5)
  • ADG1406BCPZ-REEL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADG1406BCPZ-REEL7是一款采用32引脚LFCSP封装的16:1模拟多路复用器,属于ADI公司高性能模拟开关产品线。该器件设计用于在单电源(5V至16.5V)或双电源(±4.5V至±16.5V)条件下工作,支持-40°C至125°C的宽温范围,确保其在工业与通信等严苛环境中的可靠性。

其核心优势在于优异的信号保真度与快速切换能力。器件具备极低的导通电阻(最大值11.5Ω)和出色的通道间匹配性(ΔRon仅550mΩ),能最大程度减少信号衰减与失真。同时,高达60MHz的带宽、110ns/120ns的最大开关时间以及低至10pC的电荷注入,使其能够高效、精准地处理高速模拟信号,适用于要求苛刻的数据采集和信号路由系统。

HMC460-DIE:宽带低噪声放大器芯片,DC - 20 GHz
ADAQ23876:16位、15MSPS、μModule数据采集解决方案
LTC1998:用于电池监视的 2.5μA、1% 准确度、SOT-23 封装比较器和电压基准
LTM4642:20VIN、双通道 4A 或单通道 8A DC/DC μModule 稳压器
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LTC4123:用于助听器的低功率无线充电器
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LTC2345-16:具宽输入共模范围的 8 通道、16 位、200ksps、差分 SoftSpan ADC
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