
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-LFCSP-VQ(4x4)
- 技术参数:IC SWITCH SPDTX3 190OHM 16LFCSP
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ADG1233YCPZ-REEL是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、三通道单刀双掷(SPDT)模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺和紧凑的16引脚LFCSP封装,集成了三个独立的2:1多路复用器/解复用器通道,每个通道均能实现高精度的信号路径切换。其核心架构设计旨在提供极低的导通电阻和出色的通道间匹配特性,同时最大限度地减少电荷注入和关断漏电流,确保在宽电源电压范围内保持信号的完整性与线性度。
该芯片的功能特点突出体现在其卓越的开关性能上。导通电阻典型值仅为190欧姆,且通道间匹配度高达3.5欧姆,这为需要多通道高一致性信号切换的应用提供了关键优势。其开关速度极快,开启与关断时间最大值分别为140纳秒和45纳秒,结合高达900MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高频模拟或数字信号。此外,极低的电荷注入(0.5pC)和关断漏电流(100pA)特性,有效降低了切换瞬态对敏感信号链路的干扰,而-85dB @ 1MHz的串扰水平则保证了通道间出色的隔离度。
在接口与电气参数方面,ADG1233YCPZ-REEL展现出高度的灵活性。它支持宽范围的单电源(5V至16.5V)和双电源(±5V至±16.5V)供电方案,兼容工业标准的逻辑电平控制。其输入输出通道具备低至1.7pF的关断电容,进一步提升了高频性能。器件的工作温度范围覆盖-40°C至125°C,满足严苛的工业环境要求。对于需要可靠供应链支持的客户,建议通过授权的ADI一级代理商进行采购,以获取正品保障和技术支持。
基于其综合性能,ADG1233YCPZ-REEL非常适合应用于要求高精度、高速度信号路由的领域。典型应用场景包括精密数据采集系统中的多路传感器信号切换、自动测试设备(ATE)中的信号矩阵配置、通信基础设施中的信号路由与保护,以及医疗成像设备中低噪声、高保真度的前端信号处理链路。其设计平衡了速度、精度与可靠性,是复杂混合信号系统设计的理想选择。
- 型号:ADG1233YCPZ-REEL
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-LFCSP-VQ(4x4)
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SWITCH SPDTX3 190OHM 16LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:3
- 导通电阻(最大值):190 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):3.5 欧姆
- 电压 -电源,单 (V+):5V ~ 16.5V
- 电压 - 供电,双(V±):±5V ~ 16.5V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):140ns,45ns
- -3db 带宽:900MHz
- 电荷注入:0.5pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):1.7pF,1.8pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-85dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-VQFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:16-LFCSP-VQ(4x4)
- ADG1233YCPZ-REEL优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG1233YCPZ-REEL是一款由Analog Devices生产的三通道、单刀双掷(SPDT)CMOS模拟开关,采用16引脚LFCSP表面贴装封装。该器件集成了三个独立的2:1多路复用器/解复用器,专为需要高性能信号路径切换的应用而设计。
其核心优势在于出色的动态与静态特性:导通电阻低至190欧姆且通道匹配度优异(3.5欧姆),确保了信号切换的低损耗与高一致性;开关速度快(Ton/Toff最大140ns/45ns),并具备高达900MHz的带宽,能够处理高频信号。同时,极低的电荷注入(0.5pC)和关断漏电流(100pA)最大限度地减少了切换瞬态误差,而-85dB的串扰提供了卓越的通道隔离。
该器件支持宽范围单/双电源供电(5V~16.5V, ±5V~±16.5V),工作温度范围宽达-40°C至125°C,适用于工业自动化、测试测量、通信系统等高要求环境中的精密信号路由与多路复用任务。



















