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ADG1208YRUZ 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-TSSOP
  • 技术参数:IC MUX 8:1 200OHM 16TSSOP
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ADG1208YRUZ 技术参数详情:

ADG1208YRUZ是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的高性能、单芯片8:1模拟多路复用器。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构集成了一个精密的开关矩阵与一个低电压逻辑控制接口,能够在单电源(5V至16.5V)或双电源(±5V至±16.5V)的宽电压范围内稳定工作。其内部设计重点优化了信号路径的线性度与隔离度,确保了在切换高精度模拟信号时,能够将信号失真与串扰降至最低,为复杂的多通道数据采集与路由系统提供了一个高度集成的解决方案。

该芯片的功能特点突出表现在其卓越的开关性能上。极低的导通电阻(最大值200Ω)以及出色的通道间匹配度(ΔRon仅3.5Ω),使得信号在通过不同通道时的衰减和偏移高度一致,这对于需要高精度测量的应用至关重要。同时,高达550MHz的-3dB带宽使其能够无缝处理高频模拟信号,而快速的开关时间(Ton/Toff最大95ns/100ns)则保证了系统能够实现高速通道切换,满足实时性要求高的场合。此外,其极低的电荷注入(0.4pC)和关断漏电流(最大100pA)特性,有效减少了开关瞬态对敏感信号的影响,并降低了系统的静态功耗。

在接口与关键参数方面,ADG1208YRUZ提供了简洁的数字控制接口,通过3位二进制地址线和使能端即可轻松选择8个输入通道中的任意一个,并将其路由至公共输出端。其优异的动态性能指标,如在1MHz下高达-85dB的串扰抑制,以及极低的源极/漏极关断电容(1.5pF, 7pF),共同保障了信号在密集多路复用环境下的纯净度与完整性。器件采用表面贴装型的16引脚TSSOP封装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至125°C,具备出色的环境适应性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ADI一级代理商进行采购,以确保获得正品和完整的供应链服务。

基于其高性能和可靠性,ADG1208YRUZ非常适合于各类要求严苛的应用场景。它广泛应用于自动化测试设备(ATE)中的信号路由、医疗成像设备的数据采集前端、通信基础设施的通道选择,以及工业过程控制系统中多传感器信号的切换与整合。无论是处理音频视频信号、精密传感器输出,还是高速数据流,这款多路复用器都能提供稳定、透明且高效的连接功能,是系统设计工程师构建高性能模拟信号链路的理想选择。

  • 型号:ADG1208YRUZ
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:16-TSSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
  • 描述:IC MUX 8:1 200OHM 16TSSOP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 开关电路:-
  • 多路复用器/解复用器电路:8:1
  • 电路数:1
  • 导通电阻(最大值):200 欧姆
  • 通道至通道匹配 (ΔRon):3.5 欧姆
  • 电压 -电源,单 (V+):5V ~ 16.5V
  • 电压 - 供电,双(V±):±5V ~ 16.5V
  • 开关时间(Ton, Toff)(最大值):95ns,100ns
  • -3db 带宽:550MHz
  • 电荷注入:0.4pC
  • 沟道电容 (CS(off),CD(off)):1.5pF,7pF
  • 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):100pA
  • 串扰:-85dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-TSSOP
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ADG1208YRUZ是亚德诺半导体推出的一款单通道8:1模拟多路复用器,采用16引脚TSSOP封装。该器件支持宽范围单电源(5V~16.5V)或双电源(±5V~±16.5V)供电,可在-40°C至125°C的工业温度范围内稳定工作。

其核心性能优势体现在高速、高精度与低失真特性上。器件具备高达550MHz的带宽和低于100ns的快速开关时间,能够处理高频信号并实现快速通道切换。同时,其导通电阻最大值仅为200欧姆,且通道间匹配度极佳(ΔRon 3.5欧姆),结合低至0.4pC的电荷注入和-85dB @ 1MHz的串扰抑制能力,确保了信号在切换与传输过程中的高保真度与完整性。

AD7847:完整的LC2MOS、双通道12位MDAC,采用并行加载结构
ADSP-BF527C:低功耗Blackfin处理器,配有高级外设和嵌入式立体声音频编解码器
LT1354:12MHz、400V/μs 运算放大器
ADM7155:600 mA、超低噪声、高PSRR、RF线性稳压器
HMC653-DIE:固定、3 dB无源衰减器芯片,DC - 50 GHz
LTC2153-14:14 位、310Msps ADC
HMC611LP4:对数检波器控制器,采用SMT封装,0.001 - 10.0 GHz
LT5578:0.4GHz 至 2.7GHz 高线性度上变频混频器
HMC-XTB110:无源x3倍频器,24 - 30 GHz输入
LTC4069-4.4:采用 2mm x 2mm DFN 封装并具有 NTC 热敏电阻输入的独立 750mA 锂离子电池充电器
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