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ADG1204YCPZ-REEL7 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:12-LFCSP(3x3)
  • 技术参数:IC SWITCH SP4TX1 190OHM 12LFCSP
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ADG1204YCPZ-REEL7 技术参数详情:

ADG1204YCPZ-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、单芯片CMOS模拟多路复用器。该器件采用先进的开关架构,集成了一个单刀四掷(SP4T)开关,构成一个4:1的多路复用器/解复用器通道。其核心设计基于ADI成熟的iCMOS工业制造工艺,该工艺在单芯片上实现了高压CMOS和双极性技术的优势结合,使得器件能够在宽电源电压范围(单电源最高12V,双电源最高±15V)下稳定工作,同时保持极低的功耗和出色的信号完整性。

该芯片具备多项卓越的性能指标,使其在精密信号路由应用中脱颖而出。其导通电阻典型值仅为190欧姆,且通道间匹配度极高(ΔRon仅为6欧姆),这确保了在多通道切换时信号幅度的一致性,对于高精度测量系统至关重要。其开关速度非常快,开启和关断时间最大值分别为85ns和110ns,能够快速响应控制指令,适用于需要高速切换的场合。在信号带宽方面,-3dB带宽高达800MHz,使其能够处理高频模拟信号,而串扰在1MHz时低至-80dB,有效隔离了相邻通道间的干扰,保证了信号的纯净度。

在电气特性上,ADG1204YCPZ-REEL7表现出极低的电荷注入(-0.7pC)和关断漏电流(最大100pA),这显著降低了开关瞬态对敏感信号的影响,特别适合采样保持电路和积分器应用。其源极和漏极关断电容分别低至1.5pF和4.2pF,进一步提升了高频下的信号保真度。器件采用紧凑的12引脚LFCSP(引线框芯片级封装)封装,支持表面贴装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至125°C,具备出色的环境适应性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理获取该产品及相关设计资源。

基于其高性能参数,ADG1204YCPZ-REEL7广泛应用于各类测试与测量设备、数据采集系统、医疗成像仪器、通信基础设施以及工业自动化控制模块中。它常用于信号源选择、自动测试设备(ATE)中的矩阵开关、多通道数据采集系统的输入选择,以及需要在高频下切换精密模拟或视频信号的场合。其高带宽和低失真特性也使其成为视频路由和射频信号路径管理的理想选择。

  • 型号:ADG1204YCPZ-REEL7
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:12-LFCSP(3x3)
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
  • 描述:IC SWITCH SP4TX1 190OHM 12LFCSP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 开关电路:SP4T
  • 多路复用器/解复用器电路:4:1
  • 电路数:1
  • 导通电阻(最大值):190 欧姆
  • 通道至通道匹配 (ΔRon):6 欧姆
  • 电压 -电源,单 (V+):12V
  • 电压 - 供电,双(V±):±15V
  • 开关时间(Ton, Toff)(最大值):85ns,110ns
  • -3db 带宽:800MHz
  • 电荷注入:-0.7pC
  • 沟道电容 (CS(off),CD(off)):1.5pF,4.2pF
  • 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):100pA
  • 串扰:-80dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:12-WFQFN 焊盘,CSP
  • 供应商器件封装:12-LFCSP(3x3)
  • ADG1204YCPZ-REEL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADG1204YCPZ-REEL7是一款由Analog Devices生产的单通道、4:1 CMOS模拟多路复用器/解复用器。该器件采用SP4T开关电路,设计用于在宽电源电压范围(单电源12V,双电源±15V)内精确路由模拟信号。

其核心优势在于出色的动态性能与静态特性平衡。高达800MHz的带宽和低至85ns/110ns的开关时间,使其能够胜任高频、高速信号切换任务。同时,190欧姆的低导通电阻、6欧姆的优异通道匹配度以及-80dB@1MHz的低串扰,确保了信号在切换过程中的幅度一致性与通道间隔离度,满足高精度系统的要求。极低的电荷注入和关断漏电流进一步保障了信号完整性。

器件采用12引脚LFCSP小型封装,工作温度范围为-40°C至125°C,适用于空间受限且环境要求严苛的工业、通信和测试测量应用。

ADUM221N:可靠的5.0 kV rms 双通道数字隔离器、1 个反向通道和 7.8mm 爬电距离
ADM1060:多电源时序控制器和监控器
ADM232A:高速、5 V、0.1 F CMOS RS-232驱动器/接收器,采用16引脚DIP窄体和宽体SOIC封装
ADM6348:超低功耗、3引脚SOT-23封装微处理器复位电路(低电平有效、开漏输出、1 A电源电流)
ADUCM4050:集成电源管理的超低功耗ARM Cortex-M4F MCU
LT6001:双路、1.8V、13μA、精准、轨至轨运算放大器
AD5060:全精度3 V/5 V、16位VOUT nanoDAC转换器、缓冲输出、采用Sot 23封装
ADG407:LC2MOS± 15 V、8通道、高性能模拟多路复用器
ADP1740:2A、低输入电压LDO线性稳压器
LTC1327:3.3V、微功率 EIA/TIA-562收发器
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