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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 接口 > 编解码器，封装:56-WLCSP（2.98x2.68）
- 技术参数：56-BUMP WAFER LEVEL CHIP SCALE P
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ADAU1860BCBZRL 技术参数详情：
- 型号:ADAU1860BCBZRL
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:56-WLCSP（2.98x2.68）
- 类目:集成电路（IC） > 接口 > 编解码器
- 描述:56-BUMP WAFER LEVEL CHIP SCALE P
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 类型:音频
- 数据接口:I2C，I2S，SPI
- 分辨率（位）:24 b
- ADC/DAC 数:3 / 1
- 三角积分:无
- 信噪比，ADC/DAC (db)（典型值）:-
- 动态范围，ADC/DAC (db) 典型值:110 / 130
- 电压 - 供电，模拟:1，7V ~ 1，98V
- 电压 - 供电，数字:0.85V ~ 1.21V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:56-UFBGA，WLCSP
- 供应商器件封装:56-WLCSP（2.98x2.68）
- ADAU1860BCBZRL优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
AD9516-0：14路输出时钟发生器，集成2.8 GHz VCO
LT6020：双通道、微功率、5V/μs、精准轨至轨输出放大器
LTC1096：微功率采样、8 位串行 I/O A/D 转换器
REF193：3.0V精密、微功耗、低压差、低压基准电压源
HMC1096：GaAs pHEMT MMIC x2有源倍频器，3.8-5.6 GHz输出
AD7470：10位、2.7 V至5.25 V、1.75 MSPS低功耗ADC
HMC1166：具有半频输出的11.41 GHz至12.62 GHz MMIC VCO
ADP5065：利用电源线和USB兼容性实现快速充电电池管理
FIDO5100：实时以太网多协议(REM)交换机
HMC906A-DIE：GaAs pHEMT MMIC 2 瓦功率放大器，27.3 - 33.5 GHz
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