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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 数据采集 > ADC/DAC - 特殊用途,封装:100-TQFP-EP(14x14)
  • 技术参数:IC AAF/ADC 14B 10M-50M 100TQFP
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AD9277BSVZ 技术参数详情:

AD9277BSVZ是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高度集成的8通道超声接收前端芯片。该芯片采用先进的混合信号架构,将每个通道所需的低噪声放大器(LNA)、可变增益放大器(VGA)、抗混叠滤波器(AAF)以及14位模数转换器(ADC)全部集成于单芯片之内。这种高度集成的设计极大地简化了多通道超声成像系统的模拟前端电路,有效减少了板级空间占用和系统功耗,同时提升了通道间的一致性与可靠性。

该器件的核心功能模块协同工作,提供了卓越的信号链性能。每个通道的LNA具备可编程增益和终端阻抗匹配功能,能够直接连接超声换能器,优化信号接收灵敏度。其后级的VGA提供高达30dB的增益控制范围,结合AAF,能够对回波信号进行精确的时变增益补偿和带宽限制,以适配不同深度的组织成像需求。最终,高性能的14位ADC以最高50 MSPS的采样率将模拟信号数字化,确保了高动态范围和高保真度的信号采集。整个信号链的增益、滤波特性及工作模式均可通过灵活的SPI接口进行数字化配置,便于系统校准和动态调整。

在接口与电气参数方面,AD9277BSVZ支持1.8V和3V双电源供电,分别用于模拟和数字电路,有助于优化功耗与噪声性能。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的稳定运行。芯片采用100引脚TQFP表面贴装封装,适合高密度PCB布局。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过专业的ADI一级代理商进行采购是确保项目顺利进行的重要环节。

基于其多通道、高集成度和优异的成像性能,AD9277BSVZ主要面向高端医疗超声成像系统,包括便携式超声设备和全尺寸彩超系统。此外,其在工业无损检测(如材料探伤)和声纳信号处理等领域同样具有广泛的应用潜力。该芯片为设计工程师提供了一个高性能、易于实现的完整接收端解决方案,显著加速了产品的开发周期。

  • 型号:AD9277BSVZ
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:100-TQFP-EP(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 数据采集 > ADC/DAC - 特殊用途
  • 描述:IC AAF/ADC 14B 10M-50M 100TQFP
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 类型:AAF,ADC,解调器,LNA,VGA
  • 通道数:8
  • 分辨率(位):14 b
  • 采样率(每秒):10M ~ 50M
  • 数据接口:SPI
  • 供电电压源:模拟和数字
  • 电压 - 供电:1.8V,3V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:100-TQFP 焊盘
  • 供应商器件封装:100-TQFP-EP(14x14)
  • AD9277BSVZ优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

AD9277BSVZ是ADI公司专为超声成像设计的一款全集成的8通道接收前端解决方案。该芯片在一个封装内集成了每个通道所需的低噪声放大器(LNA)、可变增益放大器(VGA)、抗混叠滤波器(AAF)和14位模数转换器(ADC),构成了一个完整的信号链。

其核心参数包括最高50 MSPS的采样率14位分辨率,为超声回波信号提供了高保真度的数字化能力。芯片支持1.8V/3V双电源供电,工作温度范围达-40°C至85°C,并通过SPI接口实现全面的数字可配置性。这些特性使其能够显著简化系统设计,降低功耗与板面积,是构建高性能、高通道密度超声系统的理想选择。

AD9517-0:12路输出时钟发生器,集成2.8 GHz VCO
ADCMP392:处于已知上电状态的双通道比较器
HMC722LP3E:具有可编程输出电压的13 Gbps、快速上升时间AND/NAND/OR/NOR栅极
AD5626:5 V、12位nanoDAC、串行接口,采用MSOP和LFCSP两种封装
AD9761:完整10位、40 MSPS、双通道传输DAC
ADM489:低功耗、限摆率RS-485收发器,还具有接收器和驱动器使能控制功能
ADRF5547:双通道 3.7 GHz 至 5.3 GHz 接收器前端
HMC767:集成VCO 的小数N分频PLL,采用SMT封装,8.45 - 9.55 GHz
LTC4249:集成电流监控器的65V双通道电子断路器
ADG781:CMOS、低压、2.5 、四通道单刀单掷开关,采用芯片级封装
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