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- 制造厂商：AD
- 类别封装：开发板编程器配件，配件类型：温度探头
- 技术参数：PROBE TEMP 4 GENERAL PURP
- （丰富的AD公司产品，AD芯片采购平台）
- （提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格）
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AC2626L4 技术参数详情：
还在为开发过程中的温度监控难题寻找简单高效的解决方案吗？AC2626L4通用温度探头正是为您而来。这颗源自ADI的精密配件，专为集成到开发板与编程器环境而设计，能持续、稳定地感知环境温度变化，让您对系统的工作状态了如指掌。
它能让您轻松实现开发板核心温度的实时监测，或在芯片编程与测试过程中提供关键的热管理数据。其通用型设计确保了广泛的适配性，帮助您提升原型设计的可靠性和测试流程的完整性。选择AC2626L4，就是为您的精密电子系统增添一位无声的守护者，让温度管理变得前所未有的简单和高效。
- 制造商产品型号：AC2626L4
- 制造商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 描述：PROBE TEMP 4 GENERAL PURP
- 系列：开发板编程器配件
- 零件状态：停产
- 配件类型：温度探头
- AC2626L4优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC407：InGaP HBT功率放大器SMT，5 - 7 GHz
AD736：低成本、低功耗、真均方根直流转换器
AD8609：精密、四路、微功耗、轨到轨输入/输出放大器
ADGS1212：SPI 接口、四路 SPST 开关、低 QINJ、低 CON、±15 V/+12 V、多路可配置
ADCMP562：双路高速PECL比较器，采用20引脚QSOP封装
LT3592：具 10:1 调光比的 500mA 宽输入电压范围降压型 LED 驱动器
LTC2410：具差分输入和差分基准的 24 位、无延迟增量累加 ΔΣ ADC
LTC2324-12：4 通道、12 位带符号位、每通道 2Msps、同时采样 ADC
HMC1126-DIE：GaAs, pHEMT, MMIC, Power Amplifier, 2 GHz to 50 GHz
AD7823：2.7 V至5.5 V、4.5 ms、8位ADC，采用8引脚microSOIC/DIP封装
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理