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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出,封装:2-CeramicFlatPack
  • 技术参数:SENSOR ANALOG -55C-150C 2FLATPAK
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5962-8757103XA 技术参数详情:

作为一款高可靠性的模拟温度传感器,5962-8757103XA采用了经过严格筛选和验证的半导体工艺,其核心传感单元基于硅基PN结的温度特性进行设计。该器件内部集成了温度敏感元件和信号调理电路,能够将环境温度线性地转换为成比例的模拟电流信号输出,无需外部复杂的信号链即可实现高精度的温度测量。其架构设计充分考虑了恶劣环境下的稳定性和长期可靠性,确保了在宽温范围内性能的一致性。

该芯片的功能特点突出体现在其宽泛的工作范围与高精度上。它能够在-55°C至150°C的极端温度范围内稳定工作,同时其传感精度在25°C条件下可达±1°C,为系统提供了可靠的温度监控数据。其输出为模拟电流信号,这种输出方式具有抗干扰能力强、易于长距离传输的优点,简化了系统设计。此外,其宽电压供电范围(4V至30V)赋予了它极强的电源适应性,能够轻松集成到各种不同的电源系统中。

在接口与参数方面,5962-8757103XA采用表面贴装型的2-CFlatpack封装,体积小巧,适合高密度PCB布局。其工作温度与感应温度范围完全一致,均为-55°C至150°C,这意味着它不仅能测量环境温度,其自身也能在此严苛条件下正常工作,体现了其军工级或高工业级的产品定位。对于需要稳定供应链支持的客户,可以通过专业的ADI芯片代理获取该器件及其完整的技术支持。

基于其高可靠性、宽温操作和高精度的特性,这款传感器非常适合应用于对温度监控有苛刻要求的领域。典型场景包括航空航天电子设备、车载控制系统、工业过程控制以及军用通信设备等,在这些环境中,它能够为热管理、故障预警和系统保护提供至关重要的温度反馈。其坚固的设计也使其成为需要在恶劣气候或复杂电磁环境下长期无人值守运行的设备的理想选择。

  • 型号:5962-8757103XA
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:2-CeramicFlatPack
  • 类目:传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出
  • 描述:SENSOR ANALOG -55C-150C 2FLATPAK
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 传感器类型:模拟,本地
  • 感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
  • 感应温度 - 远程:-
  • 输出类型:模拟电流
  • 电压 - 供电:4V ~ 30V
  • 分辨率:-
  • 特性:-
  • 精度 - 最高(最低):±1°C
  • 测试条件:25°C
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:2-CFlatPack
  • 供应商器件封装:2-CeramicFlatPack
  • 5962-8757103XA优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

5962-8757103XA是ADI(Analog Devices)推出的一款高精度模拟输出温度传感器。该器件采用2-CFlatpack表面贴装封装,能够在-55°C至150°C的宽温度范围内工作,并在此范围内的典型精度达到±1°C,为系统提供可靠的本地温度监测。

其核心优势在于输出为模拟电流信号,具备良好的抗干扰性,并支持4V至30V的宽电源电压范围,极大增强了系统集成的灵活性和鲁棒性。这些特性使其成为航空航天、工业控制及高可靠性电子系统中温度管理解决方案的关键组件。

HMC361-DIE:使用InGaP HBT技术,2分频芯片,DC - 11 GHz
LTC4310:可热插拔的 I2C 隔离器
HMC1162:具有半频率输出的MMIC VCO,9.25 - 10.10 GHz
LTC2237:10 位、40Msps、低噪声 3V ADC
AD8115:低成本、225 MHz、16 × 16交叉点开关(G = +2)
LTC2460:具10ppm/C 最大值精准基准的超纤巧型 16 位 ΔΣ ADC
AD9522-5:12 LVDS/24 CMOS Output Clock Generator
LTC6260:1.3MHz、20μA、高电源效率、轨至轨 I/O 运放
AD5669R:8通道、16位、I2C 电压输出 denseDAC,集成5 ppm/°C片内基准电压源
ADXL185B:低成本、单Z轴PSI5-兼容型卫星传感器
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