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5962-8757102XA 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出,封装:2-CeramicFlatPack
  • 技术参数:SENSOR ANALOG -55C-150C 2FLATPAK
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5962-8757102XA 技术参数详情:

作为一款高可靠性的模拟温度传感器,5962-8757102XA采用了成熟的半导体结温传感原理,其核心架构基于一个精密电流源,该电流源的输出与芯片的绝对温度成精确比例关系。这种设计确保了在宽温范围内输出的高度线性与稳定性,无需复杂的线性化电路或外部校准,简化了系统设计并提升了长期可靠性。

该器件最显著的功能特点是其模拟电流输出形式,输出电流与温度成正比,这种特性使其对长线传输中的噪声干扰具有天然的抵抗力,非常适合在工业现场等复杂电磁环境中使用。其工作电压范围极宽,达到4V至30V,这赋予了它卓越的电源适应性,能够轻松集成到从低压电池供电设备到标准工业24V电源系统的各种平台中。在25°C的标称条件下,其测温精度可达±2.5°C,足以满足绝大多数工业和商业应用对温度监控的精度要求。

在接口与参数方面,5962-8757102XA提供了-55°C至150°C的宽本地温度感应范围,覆盖了从极端低温到高温的广阔应用场景。其采用2-CFlatpack表面贴装封装,体积小巧,便于在空间受限的PCB上进行高密度布局。这种坚固的封装形式也保证了器件在恶劣环境下的机械与热稳定性。对于需要稳定供货和技术支持的国内设计团队,可以通过正规的ADI中国代理获取该产品的完整技术资料和采购服务。

基于其宽电压、宽温域和高可靠性的特点,该芯片非常适合应用于工业过程控制、设备状态监测、汽车电子系统中的温度补偿以及航空航天等高要求领域。其模拟电流输出特性使其成为远端温度传感的理想选择,例如在电机绕组、功率模块散热器或环境监测点的温度采集,信号可通过双绞线长距离传输至中央处理单元,构建简单而 robust 的分布式测温网络。

  • 型号:5962-8757102XA
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:2-CeramicFlatPack
  • 类目:传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出
  • 描述:SENSOR ANALOG -55C-150C 2FLATPAK
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 传感器类型:模拟,本地
  • 感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
  • 感应温度 - 远程:-
  • 输出类型:模拟电流
  • 电压 - 供电:4V ~ 30V
  • 分辨率:-
  • 特性:-
  • 精度 - 最高(最低):±2.5°C
  • 测试条件:25°C
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:2-CFlatPack
  • 供应商器件封装:2-CeramicFlatPack
  • 5962-8757102XA优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

5962-8757102XA是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高精度模拟输出温度传感器。该器件采用电流输出模式,在4V至30V的宽电源电压范围内工作,可直接测量-55°C至150°C的本地温度,在25°C时精度为±2.5°C。

其核心优势在于卓越的环境适应性与系统集成简便性。宽电压输入使其能灵活适配多种电源架构,而模拟电流信号输出则显著提升了长距离传输的抗干扰能力。采用2-CFlatpack表面贴装封装,适合对可靠性和空间有严格要求的工业与商业应用。

HMC856:5位宽带数字时间延迟,采用SMT封装,28 Gbps
LT1794:双通道 500mA、200MHz xDSL 线路驱动器放大器
LTC2621:10 引脚 DFN 封装的 12 位轨至轨 DAC
ADSP-BF525C:低功耗Blackfin处理器,配有高级外设和嵌入式立体声音频编解码器
ADM8845:用于6路白色LED液晶背光的电荷泵驱动器
HMC1063:GaAs MMIC I/Q混频器,24 - 28 GHz
AD5752:完整的双通道、16位、串行输入、单极性/双极性、电压输出DAC
AD9082:MxFE 四通道 16 位 12GSPS RFDAC 和双通道 12 位 6GSPS RFADC
AD9240:完整14位、10 MSPS单芯片ADC
LTM8024:40VIN 双路 3.5A 或单路 7A Silent Switcher μModule 稳压器
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